TI为MSP430 MCU的FRAM做加减，使性能更高或成本更低

　　今天，TI FRAM(铁电)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)扩展到2kB，是MSP430FR2111型号，向上(高端)扩展到256kB，型号是MSP430FR5994，二者也精简或增加了一些其他功能。

　　众所周知，当今存储是MCU的重要差异化之一，例如容量和读写速度等是卖点，相比其他存储器，FRAM的读写优势突出。另外，FRAM的特点还有超低功耗，近乎无穷的写周期，比闪存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可谓TI区别竞争对手的重要亮点之一。

　　做加减，使性能更高或成本更低

　　TI MSP430中国区业务拓展经理刁勇先生详细介绍了新产品的性能加减法。小编在此简单整理一下。

　　减法：低端产品FR2111的价位与8位MCU相当(低至55美分)，适合低功耗感测应用，例如入门级的烟感器、充电宝、冷链管理的信号采集等应用。之所以成本降下来，因为存储容量降低到2kB，同时省去了TIA(低泄漏跨阻放大器)功能。另外的特点是方便更新以往的设计，一般的MCU有Flash或SRAM等存储器，FRAM一个就可搞定，这样凭借统一存储器，再加上经简化的软件维护和能够采用C语言编写代码的可移植性，避免了汇编语言并加快了上市时间。

　　加法：高端产品FR5994的卖点是性能高，例如性能相当于40倍ARM Cortex-M0+，功耗比M0+核还低(例如在某些应用中，FR5994芯片在16MHz时功耗是1mA，而M0+芯片是几十mA)。主要是增加了用于信号处理的低能耗加速器(LEA)。LEA来源于TI擅长的DSP技术，固化了算法(即成为硬件加速器)，堪称把16位单片机(MCU)速度发挥到极致。另外FRAM容量从128kB增加到256kB。应用场景之一，电弧是引起火灾的原因之一，可用于检测电弧;也可用于可穿戴健康设备，因为这类产品的特点是静止和运动都要计算，且对功耗敏感;心电检测仪需要过滤掉噪声，FR5994对于做算法，同时功耗又要做得非常之低的应用很适合。

　　MSP430在MCU之林中独树一帜

　　谈到最近MCU行业的兼并整合，刁勇认为其中一个特点是：被收购的公司往往是采用ARM Cortex-M核的，例如某公司因为采用ARM Cortex-M0+并不成功，才被另外一家MCU公司吞并。实际上，自有内核是一笔宝贵的财富，例如世界上最大的MCU公司日本瑞萨，以及最大的8位MCU公司Microchip，都有自己的内核。

　　同样，MSP430的超低功耗特性多年来在MCU界独树一帜，再加上TI强大的模拟技术、独特的FRAM以及DSP资产，使MSP430如虎添翼。另外，很多MSP430型号是根据中国客户的需求推出的，例如FR2111;而且很多是在中国、由中国团队设计的。

　　看来，TI也像许多外企在华的历程一样，进行了大量本地化，从TI China正变成China TI。

　　二款芯片的具体性能

　　以下是TI对两款芯片的官方解释。

　　*通过MSP430FR5994 MCU轻松处理复杂算法

　　凭借针对信号处理的全新集成式低能耗加速器(LEA)，MSP430FR5994 MCU能够通过延长待机时间来帮助开发者节省能耗，同时其完成快速傅里叶变换(FFT)、有限脉冲响应(FIR)、无限脉冲响应(IIR)滤波器以及其它数学函数的速度要比ARM® Cortex®-M0+微控制器快出近40倍。此外，256KB的统一存储器(FRAM)可支持经扩展的应用程序代码，并且能满足应用的大RAM需求，同时在无需缓冲或预擦除的情况下提供比闪存快100倍的写入速度。

　　LEA模块提供了一个可支持50多种数学函数的优化DSP库以及一个即插即用的设计。开发人员可以在获得MSP430FR5994 MCU LaunchPad™开发套件后的第一时间立即开始处理复杂的数学算法。现在，MSP430 MCU的开发人员能够借助FRAM技术所带来的优势实现更强大的信号处理性能，以支持仪表计量、楼宇和工厂自动化设备、便携式健康与健身设备等广泛应用。

　　*利用全新MSP430FR2111 MCU让以往的8位设计重获新生

　　MSP430FR2111 MCU让开发人员能够利用具有FRAM存储器技术的先进、高集成MCU升级以往的8位和16位设计。现在，即使是最注重成本的开发人员也能够将一个10位模数转换器(ADC)、EEPROM功能性、比较器、实时时钟、增强型计时器、内部振荡器以及一个16位MCU集成在微型的3mmx3mm封装内。相较于同类的8位MCU，采用统一存储器的器件将RAM容量扩大了50倍，因此开发人员无需在封装中编程，而这也加快了产品的上市时间，简化了软件维护并提高了代码的可移植性。此外，这款全新的MCU还可提供在MSP430 MCU产品组合中的无缝迁移和可扩展性。由于基于相同的内核架构、工具生态系统和易于使用的迁移指南，客户可以从MSP430G2x MCU轻松迁移至全新的MSP430FR2x MCU系列，并在FRAM产品组合中进行扩展。

　　*定价与供货

　　开发人员可以通过TI Store和TI授权的分销商获得基于MSP430 MCU的开发套件，以立即开展设计。MSP430FR2x MCU LaunchPad开发套件(MSP-EXP430FR2311)和MSP430FR5994 MCU LaunchPad开发套件(MSP-EXP430FR5994)已正式发售。

　　此外，预发售的MSP430FR5994 MCU样片现已可通过在线订购。MSP430FR2111 MCU现在也可通过TI Store或TI授权的分销商进行批量订购。