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《十三五规划》元年,中国半导体四大产业聚落成形

作者:时间:2016-09-26来源:电子产品世界收藏

  2016年为中国《十三五规划》启动元年,目标在2020年实现产业与国际水平差距缩小,且达整体产业营收年增速超过20%。根据TrendForce旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究报告指出,中国政府自2000年加大推动产业力度,搭配自贸区的设置,带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201609/310354.htm

  长三角地区以上海为核心,其2015年产值约为人民币1792.4亿元,是四大产业聚落中产值最高地区。拓墣产业研究所指出,长三角地区发展偏重IC产业链中下游,是中国IC制造和封测技术最先进产能集中之地区。

  珠三角地区则以深圳为核心,其2015年总产值为人民币687.8亿元,以IC设计产值占比最高,主要企业为海思,为IC设计与系统和应用端整合的重要中心。

  京津环渤海地区以北京的中关村为核心,其IC产业2015年总产值为人民币624.8亿元,侧重于设计、制造与应用的发展,主要指标企业为中芯国际(北京)与清华紫光集团。

  中西部地区2015年总产值为人民币505.1亿元。其中西安有三星设立的3D NAND Flash产线,以及武汉新芯的NAND Flash扩产,加上紫光集团透过长江存储科技结合武汉新芯进行资源整合, 中西部将成为中国重要的Flash制造基地。

  除了已成形四大聚落,福建区域的发展也是另一大关注焦点,包含泉州晋华DRAM项目已纳入国家「十三五」生产力重大项目,加上厦门联芯厂,以及福建省政府计划建设福州、厦门、泉州、莆田形成沿海集成电路产业带。拓墣产业研究所表示,此一产业带未来若与珠三角的IC设计产业链合作,将进一步推升中国东南沿海在中国集成电路产业链的影响力。



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