惠誉：封测厂今年营收缩减1成以上

　　信用评等机构惠誉(Fitch Ratings)10日指出，半导体产业委外封装与测试(OSAT)企业将会是智慧型手机出货量成长趋缓的主要受害者，随着来自中国的竞争加剧、整并压力也将随之升高，2016年营收、盈余恐因产能利用率下滑而出现两位数的跌幅。

　　惠誉表示，全球装置市场已趋饱和，半导体产业参与者(包括IDM、晶圆代工以及OSAT企业都将面临严峻挑战。OSAT之所以会面临较大冲击是因为景气下滑时，IDM、晶圆代工业者会大幅削减委外封测订单。

　　2015 年全球智慧机销售量年增10%，惠誉预测今年增幅将降至1-3%左右。惠誉并且预估全球个人电脑、平板销售量今年将分别衰退3-5%、5%。惠誉预期这将 导致OSAT企业2016年营收至少衰退10-15%，息前税前盈余(EBIT)率可能会跌至5%、创5年新低，产能利用率可能会从2015年的 75-80%降至70%以下。

　　半导体业过去的不景气通常持续18-24个月。惠誉指出，万一产业不景气时间因缺乏新主流装置以及智慧机销售成长趋缓而拉长，规模较小的OSAT企业资金调度恐将面临考验。

　　惠誉在去年12月将日月光(2311)的“BBB”债信评等纳入负向观察名单。日月光目前仍有意斥资40亿美元收购矽品(2325)剩余的75%股权。惠誉表示，日月光若透过举债的方式进行收购、其债信评等可将面临压力。

　　惠誉预期全球第四大OSAT企业星科金朋(STATS ChipPAC)2016年营收将下滑15-20%、EBIT率恐将转为负值。

　　IDC上个月底公布，2016年第1季(Q1)全球智慧型手机出货量初估年增0.2%至3.349亿支、创史上最低增速，主要是受到已开发市场趋于饱和以及三星、苹果同步出现衰退的影响。