联发科营收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出货

　　联发科1日举办法说会，不意外成为2016年台湾半导体产业链的第一只黑天鹅，不仅结算2015 年第4季毛利率往下贯破40%大关，仅剩38.5%，而且无法预期芯片平均毛利率何时可重回40%大关，甚至2015年第4季因营业费用大增的影响，公司 单季税后仅剩41.8亿元水准，更是季减逾47.5%。

　　在2016年第1季有中国农历春节假期的工作天数缩减影响，总经理谢清江初估联发科第1季营收将介在新台币525亿~574亿元间，季减约7~15%，毛利率则仍有破底压力，介在37~40%中间。

　　谢清江指出，公司累计2015年第4季营收比重中，智能型手机与平板电脑相关芯片产品线营收贡献度已达55~60%，家庭娱乐产品比重则为30~35%，无线/有线网通芯片，及物联网(IoT)相关芯片比重则约10~15%。

　　谢 清江指出，初估公司2016年包括手机与与物联网相关芯片产品线的营收成长幅度将达10%以上，家庭娱乐芯片平台则可望微幅成长，若加上合并后的立锜营 收，联发科2016年营收仍可望较2015年2，132亿元成长逾10%，不过，平均毛利率因移动装置相关芯片市场竞争激烈，要重回40%大关有其难度。

　　谢清江进一步指出，毛利率的改善计划将从加速推动中、高阶智能型手机芯片解决方案，同时引用更先进制程技术来改善成本结构，目前手机芯片解决方案毛利率是低于整体平均值，其中3G芯片毛利率最高，再来是4G高阶芯片(Helio系列)，最差的则是4G低阶芯片。

　　内部希望2016年将努力提升Helio系列芯片的出货比重，此外，2016年第1季还将新推Helio X20与P10产品，之后还有利用16纳米制造量产的P20芯片成本降低方案，及2016年底利用10纳米技术设计的X30芯片解决方案。

　　面对新兴国家及印度4G手机市场需求的兴起，配合大陆内需智能型手机市场也正式进入Cat. 6阶段，对联发科所设定的手机芯片出货及市占率成长目标，都是正面助益。