东芝面向热传感器和玩具等小型应用启动蓝牙集成电路样品出货

　　推动蓝牙^®通信应用

　　东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货，这是一款应用于热传感器、振动传感器和玩具等小型应用中的蓝牙^®集成电路(Bluetooth^® IC)。

　　新集成电路集成了用于下载用户自定义程序的可重写存储器，存储在电可擦可编程只读存储器(EEPROM)中。这使得无需外部微控制器即可实现定制。该集成电路凭借其低成本和印刷电路板(PCB)面积的缩小，推进了蓝牙^®通信在没有无线功能的小型应用程序中的应用。

　　这一集成电路集成广泛应用于智能手机和其他移动设备中的蓝牙^®串行端口配置文件(SPP)，推动了蓝牙^®兼容应用程序的开发。

　　应用

　　通用无线数据通信，如远程控制、传感器设备、玩具;医疗设备;和智能手机配件。

　　新产品主要规格