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全球共享TI “4·30”MSP430盛宴

作者：电子设计应用时间：2003-04-24 来源：电子设计应用

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2003年4月30日，德州仪器公司（TI）将在全世界七十多个地方同时举行两个小时免费的“午餐+学习”式的研讨会——“MSP430型超低功率Flash MCU研讨会，从事低功率、高性能及追求低成本嵌入式应用开发的设计师们将大大获益。TI将为设计师们展示如何利用MSP430的超低功率架构、集成化的高性能模拟和数字外围元件以及最新的16位精简指令集计算机（RISC）CPU来提升产品的价值。演示人员还将着重介绍MSP430开发工具及其他资源，帮助客户马上开始他们的设计工作。此外，与会者将得到一个免费的超低功率演示板，并有机会以优惠价格获得所选的MSP430 Flash仿真工具。

目标听众：MSP430产品线的新用户和潜在用户，包括设计工程师，经理和其他从事嵌入式元件应用开发的专业人员。

中国指定承办商：利尔达单片机技术有限公司

时间：2003年4月30日 11:00-13:00

地点：上海市北京东路668号西楼二楼多功能厅
报名方式：http://www.lierda.com/mail/order.php

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关键词： TI

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