惠普英特尔“2006年EDA技术论坛”成功举办

　　当今的电子设计师尤其是半导体集成电路芯片（IC）设计者们正在承受着来自各方的压力。营销部门希望它们的IC产品具有各种功能，同时还能提供紧凑的外形、较低的能耗和高可靠性。与此同时，巨大的竞争压力要求设计部门缩短设计周期，产品功能一步到位，并且在设计复杂度不断提高的同时控制预算增长。为了满足这些日益复杂的设计需求，力争使企业领先于IC设计领域，寻求成熟完善的电子设计自动化（EDA）解决方案将成为企业发展的当务之急。 　　  

　　8月17日，由惠普公司(HP)主办，英特尔公司(Intel)协办的“电子自动化设计2006年中国论坛”在上海举行。来自惠普的合作伙伴Synopsys、SMIC、Mentor Graphics以及Ansoft等知名企业代表也参加了该论坛并做了精彩演讲。他们共同探讨了EDA全球发展趋势，并就彼此各方的成功实践经验进行了深入交流。  

　　本次EDA论坛带来了EDA业界最新的技术和解决方案，展示了惠普公司及其技术和软件合作伙伴在IC设计领域中全方位的系统、物理层和验证等EDA工具应用的最新进展，以及惠普在EDA整合解决方案方面的成功案例。同时，英特尔也在本次论坛中展示了双核英特尔® 至强® 处理器5160在EDA计算领域的高性能和领先扩展性。惠普与英特尔公司共同表示，双方将凭借在产品性能、应用开发等方面的技术优势和丰富经验，和合作伙伴一起帮助IC设计厂商在预算范围内，按时完成高品质的EDA设计。 　　  

　　针对IC设计者共同面临的复杂问题，本次论坛的参加厂商认为提供多样化的EDA设计环境是解决这些问题的有效方法。惠普认为，广泛的产品和服务选择使IT部门可以针对严峻的EDA挑战设计出最佳的解决方案，针对特定IT需求，这些解决方案能提供最佳的性价比、可用性以及总体拥有成本。 　　  

　　惠普拥有全面的平台产品组合，从高性能台式工作站和空间高效的刀片服务器到高端SMP系统一应俱全。除了广泛的封装选择之外，用户还可选择各种操作系统（Linux、HP-UX及Windows）、以及采用英特尔双核技术的英特尔® 安腾® 2 处理器，英特尔® 至强® 处理器和英特尔® 奔腾® D处理器。凭借英特尔双核技术的卓越的性能、可全面提升 IT 部门的办公效率和响应速度，最大限度提高资源利用率。 　　  

　　除此之外，惠普通过独创性的战略，为IT基础设施设计师提供所需的产品和服务，使EDA技术的用户实现高效率的产品设计流程，具有更快的产品面市速度和更强的市场竞争力。例如，惠普公司是率先采用切实可行且经济高效的Linux解决方案来取代专有解决方案的电脑厂商之一，其中包括对大量EDA应用、一系列广泛的平台以及灵活的集群解决方案提供支持。另一个创新性方面的例证就是惠普的集群产品。惠普统一集群组合包含了硬件、软件和服务，能够提供出色的可扩展计算、数据管理和可视化。该组合简化并改善了集群配置、部署及管理，其模块化、行业标准的设计能够带来轻松的扩展。为了确保简易性和易于部署，所有惠普集群平台都经过预先测试、预先配置和验证，并与惠普的HPC（高性能计算）集群全面集成。  

　　整体而言，“多样化的EDA环境”就是向用户交付广泛的平台、服务、操作系统和应用技术，使设计者们可以针对每种情况自由组合，选择最适用的EDA解决方案。 　  

　　在采用“多样化的EDA环境”前提下，怎样以最小预算投资获得最大绩效也是IC开发公司的业务部门和IT部门共同瞄准的一个重要目标。惠普向EDA用户提供基于工业标准的接口、服务器与存储平台和软件开发技术，以及包括基于Intel Itanium芯片的惠普Integrity安腾服务器为主的高性能计算平台，保障EDA用户的长期投资利益，降低用户的信息化总体拥有成本。针对第三方EDA应用开发商，惠普的计算机架构专家会和他们直接开展合作，共同创造优化版的应用。因此，使采用第三方应用的客户可在各种处理器操作环境中顺畅运行所需的软件，而无需在技术移植方面进行额外投入。 　　  

　　关于中国IC设计行业发展 　　  

　　2005年是中国IC设计发展历程中具有重要意义的一年。珠海矩力集成电路设计公司和中星微电子公司的成功上市，使它们成为国内IC设计公司中的翘楚。截至目前，国内已有很多0.13微米IC设计取得成功，超过30家以上IC公司的0.18微米IC产品投入了量产。中国IC设计的整体水平正在提升，0.18微米设计将很快成为中国IC设计的主流水平。在应用层面，国内的IC设计公司开始瞄准更多的产品市场方向，例如手机、数字电视 (DTV)、MP3、宽带、光网设备等。国内IC设计公司的总数已经超过 400 家，其中一些领先公司将会在不久的将来具备全球市场竞争能力。