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Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片

作者:时间:2013-07-10来源:IC设计与制造收藏

   Encounter数字实现系统与光刻物理分析器

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/147305.htm

  可降低风险并缩短设计周期

  全球电子设计创新领先企业设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence? Encounter?数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成系统级芯片()测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作,运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战,并最终完成设计。

  在开发过程中,创意电子使用Cadence Encounter解决方案用于支持布局布线流程所有的复杂步骤,包括双图形库的制备、布局、时钟树综合、保持固定、布线和布线后优化。创意公司还使用Cadence Litho Physical Analyzer ( 光刻物理分析器)用于DFM验证,将工艺变化的不确定性变成可预见影响从而有助于缩短设计周期。

  “我们选择Cadence作为这项开发的合作伙伴是由于Cadence在高级节点方面具有被证实的经验,” 创意电子设计方法部总监曾凯文先生表示。“台积电工艺20纳米测试芯片的成功流片是双方紧密合作和Cadence Encounter与DFM解决方案高性能表现的直接成果。”

  “随着客户转向20纳米,他们正面临新的挑战,例如双成形和工艺变化等都大大增加了风险,”Cadence Silicon Realization集团研发高级副总裁徐季平博士表示。“Cadence已在实施和DFM验证工具方面解决了这些高级节点的挑战。公司正与合作伙伴紧密协作来验证这些新流程以降低风险,使其更容易让客户胸有成竹转向20纳米制程节点。



关键词: Cadence 20纳米 SoC

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