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灿芯半导体40纳米项目累计达两位数

作者:时间:2013-01-09来源:电子产品世界收藏

   上海,2013年1月9日-- 国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商,(上海)有限公司(以下简称“”)今日宣布与客户合作开发的芯片设计项目数量累计达到十个,这些项目均基于中芯国际(纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:981)的制造工艺。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/140856.htm

  开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域,如智能手机。灿芯半导体的项目大多采用了先进的ARM® Cortex™系列内核,包括A5、A7、A9,以确保芯片高性能和低功耗的要求。随着通信与计算功能在移动终端上的进一步融合,多媒体、游戏与办公应用的功能对芯片性能提出了更高的要求,降低功耗成为半导体技术一个必须解决的问题。灿芯半导体将先进的低功耗设计方法运用在40纳米芯片项目中,满足客户产品较为广泛的特性和技术要求。

  灿芯半导体致力于先进技术的芯片设计开发,截止到2012年第三季度,线宽小于65纳米的项目累计数量已占到总数的一半。灿芯半导体还积极投入研发28纳米的芯片设计技术,以满足客户将来的需求。

  “中芯国际第一颗量产的40纳米产品就是灿芯半导体的项目。他们在先进技术项目上的成功凸显了灿芯半导体的技术实力”,中芯国际首席执行官邱慈云博士表示:“灿芯半导体是中芯国际重要的战略合作伙伴,他们的成功也将给中芯国际带来更多先进制程的订单。”

  灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说:“我们一直同中芯国际以及我们共同的客户紧密合作,开发综合解决方案,以解决40纳米的设计和制造问题。我们立志提供业界领先的技术和服务,产品的高性能和快速上市是我们的目标。我们非常有信心公司在未来几年继续保持增长。”



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