- 中国上海，2019年10月16日，全球领先的定制化芯片（ASIC）设计解决方案提供商灿芯半导体（“灿芯”）对外宣布，采用灿芯SoC平台解决方案以及中芯国际40nm及0.13um工艺研发、可实现RF和PLC通信的两颗芯片进入量产阶段。此芯片设计将RF和PLC通信集合于同一芯片组上，整合了多个传输接口IP，支持工业级的有线或无线连接，如PLC, IEEE 802.15.4g和 WiFi，为智能水表、电表和气表提供智能互连方案；利用自适应通信功能，网络基础设施的部署将更加便捷、快速以及成本更低。“智能电表芯片的
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灿芯半导体 SoC平台解决方案 智能电表芯片
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