- 一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存储器(闪存、PSRAM、MRAM 等)的控制器和PHY解决方案,适用于客制化SoC。该解决方案采用了兆易创新、爱普科技、赛普拉斯(英飞凌)、美光、旺宏电子等memory厂商的存储器进行验证,可以支持客户在不同领域更快地开发性能更优异的产品。 由JEDEC在2018年7月批准的eXpanded串行外设接口(xSPI)JESD251标准,定义了一种用于存储器的高数据吞吐量串行接口。它提供高数据吞吐量
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灿芯半导体 xSPI Hyperbus Xcella
- 全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司宣布推出首款配备HyperBus™接口的RAM产品。作为HyperFlash™的配套设备,Spansion HyperRAM™存储器可实现简约而经济高效的SoC和微控制器(MCU)解决方案,通过同一个12引脚HyperBus接口连接闪存和RAM。凭借高达333MB/s的读吞吐量,HyperBus设备可实现快速引导、图形显示和实时XIP应用。
Spansion产品营销与生态系统副总裁Jackson Huang
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Spansion HyperBus
- 不久前,Spansion 公司宣布推出突破性的Spansion HyperBus接口,它能极大地提高读取性能并减少引脚数量和空间。主要的片上系统(SoC)制造商可以部署SpansionHyperBus接口。 另外,Spansion还推出了首个基于该新接口的产品家族——SpansionHyperFlash NOR闪存器件,其读取吞吐量可达333MB/s,比当今市场上可见速度最快的四SPI的5倍还快,引脚数量却仅是并行NOR闪存的1/3。 据Spansion产品与产业生态
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HyperBus NOR GUI ADAS 201402
- 提升嵌入式应用的功能性,从而提供功能丰富且交互度颇高的用户体验,愈发成为嵌入式设计工程师的重要任务。汽车领域电子技术的演进就是一个典型的例子。不久以前,人们将自动车窗和CD播放机等功能都视为奢华;然而,在过去的短短数年间,我们经历了彻底的转变,诸如数字仪表盘、具备温度控制、娱乐功能的高级信息影音系统等配置已广泛普及。对于实现此技术和即时启用的交互式图形用户界面来说,性能和速度至为重要。嵌入式设计工程师必须具备相应工具,以创建高速的解决方案。
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Spansion HyperBus 嵌入式 接口
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