采用灿芯半导体SoC平台解决方案的智能电表芯片开始量产

中国上海，2019年10月16日，全球领先的定制化芯片（ASIC）设计解决方案提供商灿芯半导体（“灿芯”）对外宣布，采用灿芯SoC平台解决方案以及中芯国际40nm及0.13um工艺研发、可实现RF和PLC通信的两颗芯片进入量产阶段。

此芯片设计将RF和PLC通信集合于同一芯片组上，整合了多个传输接口IP，支持工业级的有线或无线连接，如PLC, IEEE 802.15.4g和 WiFi，为智能水表、电表和气表提供智能互连方案；利用自适应通信功能，网络基础设施的部署将更加便捷、快速以及成本更低。

“智能电表芯片的商业化生产既是灿芯在工业化SoC芯片设计上的重大突破和里程碑，同时对智能电表行业也具有重要的意义，” 灿芯半导体总裁兼首席执行官庄志青博士表示，“目前我们已经出货100万套芯片，今年预计总共出货300多万套。这套芯片的成功量产展示了灿芯不断为客户提供更加可靠、稳定及高性价比的优质解决方案和服务的承诺。