本土IC设计业发展面临挑战

　　CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：

　　1、本土Foundry代工能力有限

　　我国本土Foundry是支撑设计业和形成产业链闭环发展的重要基础，国家科技重大专项从设备、工艺技术和IP核几个方面对代工制造企业进行扶持，越来越多的国内设计企业选择在国内Foundry流片。

　　中芯国际(SMIC)在近两年进步明显，从今年调查结果看，国内将近75%的IC设计企业选择SMIC做代工，选择台积电的比例降到50%，再次是华虹NEC、GlobalFoundries和三星等厂商，SMIC仍是我国IC设计企业首选的Foundry合作伙伴，对本土IC设计业的发展发挥重要支撑作用，兆易创新的Flash芯片、格科微的CMOS图像传感器都选择在SMIC流片。但是28nm这样的高阶工艺制程，中芯国际还在研发当中，40nm工艺的良率和稳定性有待提高。　　

图1，国内IC设计企业选择的Foundry合作伙伴 数据来源：CSIP，2012.11

　　在对“与Foundry合作的主要困难”的调查中，IC设计企业认为成本和交货周期是最大问题，分别占被选率的53%和41%，排名第三的问题则是产能不足，今年集成电路设计业继续保持高增长，因此出现产能不足是可以理解的。与去年的调查数据相比较，对于工艺技术、产品良率的担忧有所下降。　　

图2，设计企业与Foundry合作的主要困难 数据来源：CSIP，2012.11

　　但是国内Foundry的技术服务能力还有待提高。首先是在工艺制程上落后TSMC，据TSMC的数据，该公司的28nm生产线满负荷运转，在2012年3季度贡献的收入占总收入的比例达到13%，40nm生产线贡献的收入占27%，而SMIC的28nm仍在研发，需要较长时间达到稳定量产。其次是服务，TSMC的IP核有近2900个，SMIC只有约530个。三是工艺和生产良率，据设计企业反映，SMIC的产品良率有时低于TSMC约5%-8%，抵消了部分成本优势。某家设计公司在SMIC生产线上调SRAM和Flash的良率，一直没有达到满意的数值。