东芝封测大单 四强角力

　　称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单;一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面。

　　台湾封测厂商可望成为东芝逻辑元件主要合作伙伴，目前呈4抢2的局面，由于东芝释出的逻辑元件后段封测订单在百亿元以上，几乎所有封测厂卯足全力争取这项订单。但因事涉东芝的重大决策，有可能被选中的台湾封测厂13日均以业务机密为由，无法对这项进度做出评论。

　　封测业者透露，东芝过去一直都有将存储器及部分逻辑元件订单释出给台湾封测厂代工，在存储器的部分，长期与力成合作，逻辑元件释出的订单极少，主要释单对象包括日月光、京元电及矽格等。

　　近期东芝考量到日圆强劲升值，以及分散日本大地震所产生的风险，决定做重大决策调整，除计划缩减分散性元件(discrete)、光电半导体、电源控制芯片、以及类比和影像等半导体元件产能，尤其打算结束后段逻辑IC封测业务，代工及后段封测释出给台湾厂商。

　　据了解，东芝将改变以往零散下单的方式，将在台湾专业封装和测试厂中，各选1家成为长期合作伙伴，并于上月底邀请所有封厂群负责人及业务高层，飞抵日本总部进行简报。

　　消息人士透露，东芝这场封测厂选秀，考量必须要有专属配合厂房及生产线，经评估各家提出的计画后，目前已从中挑出4家厂商做最后遴选，包括从事封装的日月光和矽品，测试伙伴由京元电和矽格入选。