联电与星国微电子开发TSV技术

　　联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院今天宣布，将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发，透过这项技术，包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品，里面所采用的数百万像素影像感测器，都可大幅提升产品效能、降低成本、体积减少。

　　联电指出，市场上对于持续缩小像素，又能兼顾效能的需求，日益增强，带动CMOS影像感测技术兴起，而背面照度式技术则普遍被视为能够让微缩到微米级大小的像素，仍保有优异效能的解决方案。

　　联电指出，这次专案目标，希望提影像感测器灵敏度，支援更高效能的应用产品，如新世代高解析度数位单眼像机与数位录影机。