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应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室

—— 能支持3D芯片封装研发促使半导体产业快速成长
作者:时间:2012-03-13来源:中电网收藏

  公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/130123.htm

  该中心由和 IME 合资超过 1 亿美元设立,拥有14,000 平方英尺的10级无尘室,配有一条完整的十二吋制造系统生产线,能支持研发,促使半导体产业快速成长。这座中心的诞生是为了支持公司和 IME 之间共同的研究合作,同时也能让双方各自进行独立的研究计划,包括制程工程、整合及硬件开发等。目前已有一组 50 人以上的团队在此进行研究活动。

  应用材料公司董事长暨执行长麦克.史宾林特 (Mike Splinter) 表示,这是一座全球同类型设施中最先进的晶圆级封装实验室,将使得新加坡居于全球半导体研发的领导地位,预期能协助加速全球3D封装技术的研发及推广进度,而透过这座首度专为研发新世代封装技术而设立的设施,预料也将因应行动装置爆炸性的成长需求。



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