新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 瑞萨多模平台获2012年CES创新设计和工程奖

瑞萨多模平台获2012年CES创新设计和工程奖

作者:时间:2011-12-05来源:电子产品世界收藏

  高级无线通信半导体解决方案与平台供应商通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布该公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)芯片组参考平台,荣获2012年国际消费电子产品展(CES)嵌入式技术类创新设计和工程奖。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/126629.htm

  进入该奖项评比的32类尖端消费电子产品由中立的工业设计师、工程师和媒体组成的专家评审团,针对杰出产品设计和工程进行评选。

  通信技术公司首席技术官兼销售和市场执行副总裁Jean-Marie Rolland表示:“用户对基于云技术内容的需求一直保持高速增长,这为无线设备带来了巨大的市场机会。与此同时,运营商希望看到LTE的价格能够快速下降。为我们的客户提供了一条捷径,以将LTE快速推向大众市场并实现其所许诺的网络效率。移动产品团队一直致力于确保能为LTE在大众市场的快速应用提供坚实基础,而获得CES创新奖则是对该团队不懈努力的肯定。”

  SP2531包括高度集成的基带、包含射频集成芯片的射频子系统、前端模块、功率放大器和电源管理子系统。该参考平台集极具竞争力的尺寸、世界级的功耗和高集成度于一身,减少了研发投入和风险,并加快了上市时间,为设备开发提供了捷径。其内在的技术提供了目前市场上最快的吞吐量,已在世界上大多数国家和运营商的约20亿部手机上得到验证,具有无与伦比的耐用性和可靠性。

  SP2531的三种模式包括LTE(4G)、双载波HSPA(先进3G)和2G蜂窝接入技术,这使得SP2531能在世界各地的传统网络上和在最新的移动宽带系统上发挥作用。该调制解调器平台的应用具有多种不同方式,例如针对游牧PC市场的可持续提供连接的USB设备或嵌入到平板电脑、上网本及类似设备中的mini– PCIe卡等。与瑞萨移动或其他公司强大的应用处理器结合,该平台还支持高级智能手机。此外,低功耗的特点能够满足高度便携设备对电池寿命严苛的要求,如电子阅读器或游戏机。

  著名的“创新设计和工程奖”由消费电子协会(CEA)主办,该协会创办了全球最大的消费技术贸易展——国际消费电子产品展。自1976年以来,“创新设计和工程奖”一直致力于表彰产品设计和工程领域的非凡成就。“最佳创新奖”颁发给获得评委高分的产品,这些产品将在2012年国际消费电子产品展上进行展示。

  瑞萨移动的SP2531将在 2012年1月10日至13日期间在美国内华达州拉斯维加斯举办的国际消费电子产品展上进行展示。获奖产品还将在“CES Unveiled”新闻发布会上进行展示:国际消费电子产品展官方新闻发布活动将于2012年1月8日(星期日)下午4点至7点在威尼斯人酒店威尼斯宴会厅举行。

  获得创新奖的产品反映了参赛产品的创新性设计和工程,这些获奖产品包括首次将多种技术融为一体的产品,或者比以往产品在设计上有显著增强的新产品。

  获得2012年创新设计和工程奖的产品将在www.CESweb.org/Innovations上公布,其中包括产品类别、产品名称、制造商信息、设计者、说明、照片和URL。



评论


相关推荐

技术专区

关闭