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Vishay改进ThermaSim在线MOSFET热仿真工具

作者:时间:2010-06-09来源:电子产品世界收藏

  日前, Intertechnology, Inc.宣布,对其在线进行了改进,为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/109835.htm

  是一个免费工具,可让设计者在制造原型前,对器件进行细致的热仿真,从而加快产品上市。是首款使用结构复杂的功率模型的在线仿真工具,使用有限元分析(FEA)技术生成的MOSFET模型提高了仿真精度。

  设计者还可以定义其他散热器件,并仿真这些元器件对MOSFET热行为造成的影响。通过对器件进行仿真,能够保证针对应用的标准选出最佳的器件,消除热性能实际测试中的不良后果。

  ThermaSim可用于任何功率MOSFET,而且特别适用于大电流、高温应用,例如汽车、固定通信、桌面和笔记本电脑,以及工业系统。

  在以下方面对ThermaSim进行了改进:

  改进仿真精度:

    · 器件焊盘/占位与元器件模型是分开的

    · 更高的内部/外部网格分辨率

    · 新特性:

      · 用户可以定义和评估焊锡厚度的影响(从0.1mm规定厚度的100%到150%)

      · 现在,用户可以定义元器件和散热片之间导热胶的厚度

      · 器件模型已经考虑到器件和可用PCB板表面之间的气隙

      · 更多PCB、散热片和导热绝缘体材料

  改进仿真效率:

  · 改进网格生成方式

  · 更小的pdf文档

  改进用户友好度:

      · 提供多个可下载到用户环境中进行修改、保存和使用的完整示例

      · 提供用户提示

        · 限制寄生参数范围和防止错误输入

      · 可选择稳态、瞬态或RC网络仿真

      · 更好的选择/操作:

        · 在PCB上不同位置的相同器件

        · 从侧视图选择/编辑内部PCB层

        · 从俯视图中通过框选进行选择/编辑

        · 选择/编辑焊锡厚度

      · 更好的文档功能:

        · 在运行仿真前,提供整个仿真的可扩展摘要树

        · 将文件名和定义的注释文本区返回到仿真结果

  增强版的ThermaSim现已上线,请访问http://www.vishay.com/mosfets/thermasim,免费使用。



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