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台湾芯片商撼动手机市场:联发科如何摆脱山寨

作者:时间:2010-04-20来源:比特网收藏

  国外媒体日前发表分析性文章,对如何从山寨手机芯片供应商成长为全球第二大手机芯片厂商,及其未来的发展方向进行了分析。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/108121.htm

  成本竞争优势

  台湾的一家名不见经传的公司在手机市场掀起了波澜,该公司从美国的大型对手那里抢占了市场份额,而且降低了消费者购买手机的价格。

  的主要业务是为中国大陆的小型手机制造商提供简单、廉价的芯片。该公司的芯片促成了中国的 “山寨手机”行业的快速增长。山寨手机的设计奇特、花哨,而且经常模仿知名品牌的手机,目前占据着1/5的中国手机市场。

  芯片业务的增长使的市场份额日益扩大,传统上,这一市场一直被美国的高通(Qualcomm)、德州仪器(Texas Instruments)和德国的英飞凌(Infineon Technologies)等著名公司占据。

  现在,联发科在市场范围方面已经开始与大型公司比肩。去年底,该公司与摩托罗拉合作生产了7款手机,这些手机面向的是新兴市场,价格都于150美元。摩托罗拉因此成为第一家认可联发科的技术的手机巨头。今年2月,联发科与微软达成合作关系,共同为新兴市场生产智能手机。

  美国市场调查公司iSuppli Corp。表示,去年初,联发科超越德州仪器成为世界第二大手机芯片制造商,而且正缩短与排在第一位的高通的距离;2009年第三季度,联发科在全球手机芯片市场的份额是24%,而高通的份额是37%。

  去年,联发科的营收上涨了30%,而同时还拥有其他业务的高通营收却出现了下降。联发科表示,公司的营收在今年的前三个月同比增长了38%,主要得益于中国和其他新兴市场对手机芯片的旺盛需求。联发科首席财务官喻铭铎表示:“我们确信公司的市场份额将继续增加。”

  联发科的崛起表明,过去以廉价制造为主的台湾科技行业的研发能力正不断提升,而此前研发领域一直被发达国家主导。按照去年第四季度的发货量计算,台湾的宏碁电脑已经超越戴尔成为世界第二大PC厂商,而且正缩短与惠普的距离。

  面向大陆手机市场

  尽管联发科最擅长的不是高科技创新,但它将台湾代工制造业的灵活、低价的优势应用到了半导体设计领域,设计出来的微型芯片主要用于手机等电子产品。

  瑞信(Credit Suisse)分析师杰西卡·张(Jessica Chang)表示:“手机制造商正越来越多地被联发科的产品吸引,因为这些产品功能可靠、价格低廉。”

  成立于1997年的联发科通过生产廉价DVD机芯片起家,同时也使价格一度高昂的DVD机成为普通消费产品。该公司六年前开始涉足手机芯片行业,主要面向中国大陆市场,目前中国大陆拥有7.57亿手机用户。

  手机使用多种不同的芯片。通常,手机制造商会分别购买芯片然后进行组装,而联发科提供的芯片组包括手机的大部分组件,方便了手机厂商开发新产品。一些分析师估计,联发科的芯片组使手机的开发时间降低了一半,成本降低了25% 到50%。

  联发科的芯片为山寨手机厂商带来了实惠。这些厂商的产品种类多样,包括模仿诺基亚的手机、内置剃须刀的手机、手掌大小的“小型iPhone”、以及貌似香烟盒的手机等。

  尽管因为盗用知识产权而被知名制造商嗤之以鼻,但这类厂商近年来在中国大量涌现,同时也促进了联发科的销售增长。

  此外,联发科还派遣工程师帮助较大的中国企业开展研发。比如,在联发科的帮助下,包括天语在内的知名手机制造商的市场份额出现了增长。

  天语品牌推广经理徐坤表示:“我们把联发科看作自己的老师,他们提供的不是简单的一系列技术,而是整个生产过程。”

  喻铭铎表示,联发科还帮助中国大陆的客户为其他新兴市场开发手机,包括为印度农民研发的大音量手机,以便他们在稻田里工作时可以听到铃声;同时还有为伊斯兰国家提供的带有电子指南针的手机,指南针会指向麦加的方向。

  进军3G领域

  巴黎银行证券公司(BNP Paribas Securities)表示,目前中国大陆厂商使用的芯片中,有一半是由联发科提供的,大陆市场为联发科提供了90%的芯片收入。在过去的五年中,联发科的年均增长速度为24%。去年,联发科的营收达到36亿美元,净利润增长了91%,达到12亿美元。

  联发科面临的挑战是将过去的成功移植到3G领域,因为中国的3G手机的份额正不断增长。2007年,联发科收购了美国的Analog Devices公司,原因之一是该公司曾帮助中国开发TD-SCDMA技术,这一技术目前被中国移动所采用。

  联发科最大的竞争对手也不得不对其表示称赞。高通CDMA技术部销售副总裁Eddie Chang表示:“联发科是一个值得尊敬的对手。”作为全球最大的手机芯片制造商,高通控制着3G领域的大多数知识产权,并试图为新兴市场提供低价产品。去年,联发科和高通达成了“广泛的专利协议”,但并未透露细节。

  然而,分析师认为,联发科与高通以及其他手机芯片商的竞争将会加剧。IDC的无线半导体分析师弗林特·帕斯卡普(Flint Pulskamp)表示:“联发科将于其他手机芯片商展开正面竞争,我想,他们已经为此做好了准备。”



关键词: 联发科 芯片设计

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