USB3.0引爆千亿元商机

　　USB3.0商机目前在市场 上究竟有多热?观察1月初在美国拉斯维加斯举办的消费电子大展(CES)中，USB3.0相关产品的展出盛况，就可以知道这个新一代传输标准的惊人魅力了。负责USB标准制订的“USB设计论坛(USB-IF)”，不但在会场内特别设 立了USB3.0展示专区，参展的厂商更是个个来头不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州仪器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中国台湾IC设计服务大厂智原、USB控制芯片厂创惟，都展示了他们最新研发出的 USB3.0芯片解决方案。

　　不只是芯片大厂积极表态，就连移动存储、存储卡与硬盘厂 商也都是精锐尽出，纷纷秀出使用USB 3.0传输接口的最新产品，像全球最大的内存模块厂金士顿(Kingston)、存储卡龙头新帝(SanDisk)，以及创见、威刚、劲永等存储器模块 厂，都展示出可以超高速传输的USB3.0产品。全球最大的硬盘制造商希捷(Seagate)当然也不会在这场USB3.0盛会中缺席。另外，就连华硕、 技嘉、精英与微星等这4家主板厂，也都推出了可以支持USB3.0的主板。

　　根据国际 研究机构IDC的预估，2010年USB 3.0芯片需求量为1245万颗，2011年则有机会一举跃升至1亿颗。此外，Digitimes Research也预估，2009年到2015年USB 3.0出货量的年复合成长率将达89%，2015年的出货量则将挑战23亿颗，商机上千亿元。也正因为USB3.0的前程似锦，才让全球各科技大厂摩拳擦 掌，准备抢攻这个划时代传输技术的庞大商机。

　　快10倍的超高速传输速度

　　USB3.0又叫做超高速USB(SuperSpeed USB)，顾名思义就是在传输速度上，较前一代的USB2.0(高速USB，Hi-Speed)高出许多。根据USB设计论坛制订的标准，USB3.0最 大的传输速率为每秒5Gbps，比USB2.0的最大传输速率每秒480Mbps，整整快上10倍之多。

　　以目前最火红的卖座3D电影《阿凡达》来说，这样一部高画质蓝光影片的文件容量大约有25GB，如 果人们使用USB2.0接口，将影片从计算机存至外接式硬盘或记忆卡，得花费14分钟的时间;假如把USB2.0接口换成USB3.0接口，则只需要70 秒，就可以快速完成存储。

　　USB3.0这样的超高速传输接口，不只可为消费者带来文 件传输的“飙速”体验，USB3.0还能提供双倍电源供应，以及内建电源管理的机制。 Digitimes Research分析师柴焕欣指出，“USB 3.0标准的最高供电量，从过去USB2.0时代的500毫安，一口气提高到900毫安，”换句话说，使用USB3.0接口作为充电接头的电子用品，充电 时间将可节省近一半以上。

　　不过，USB3.0的高传输量与高供电量特性，也代表着 “高耗能”，因此，开发人员在设计USB3.0控制芯片时，导入了智能型节能设计，让USB3.0接口在闲置时不会耗费任何电力，而在进行小容量传输时， 就采用低耗能模式;如果必须进行大容量传输时，才会切换至高耗能模式。也因此，聪明的USB3.0接口将会由于传输量的需求，随时进行“电源管理”，可说 是颇具绿色概念的新设计。

　　然而，在新旧标准进行时代交替之际，消费者最关心的问题绝 对是“目前使用的所有USB2.0接口，在USB3.0时代到底还能不能使用呢?”答案是肯定的!“USB 3.0可向下兼容至USB 2.0接口，完全支持旧标准装置，”拓墣半导体研究中心研究员莫积良表示，未来USB3.0将可顺势接收USB2.0接口的产品市场。

　　英特尔的关键角色

　　回顾USB2.0的发展历程可以发现，USB2.0技术从2000年4月诞生之后，在短短4年内， 渗透率就超过8成。USB2.0之所以能在市场上迅速普及，关键就在于英特尔迅速将USB2.0传输技术导入南桥芯片当中。南桥芯片可说是个人计算机中相 当重要的组件，包括硬盘、光驱、音效、USB接口等控制芯片，都会汇进南桥芯片中。正因为英特尔的表态支持，USB2.0才能在PC市场快速渗透。

　　正因为过去的经验，科技业一直将英特尔的态度视为USB3.0商机能否迅速引爆的关键，外界也引 颈期盼，英特尔能依照他们自己规划的进程，在今年上半年推出支持USB3.0的南桥芯片，然而英特尔首席执行官欧德宁(Paul Otellini)在CES展上对于USB3.0的话题却异常低调。英特尔亚太区技术营销服务事业群执行总监黄逸松透露，USB3.0的商机能否在今年起 飞，还是得看市场需求面，目前英特尔正积极研发，但推出计划依旧无法透露。市场上揣测，英特尔可能得迟至2011年才会推出支持USB3.0的南桥芯片。

　　英特尔的延迟推出，会是USB3.0商机起飞的大利空吗?其实不见得。现在反而有很多“等不及” 的终端产品制造商，正积极寻求在主(Host)控制芯片已完成研发的NEC与睿思科技的合作，如此一来，即使没有英特尔提供的南桥芯片，台式机与笔记本依旧可以抢先支持USB 3.0接口。

　　因为看好USB3.0的发展前景，不少IC设计人员早在USB-IF于2008年11月制订USB3.0标准后，就积极投入了相关研发工作。 像是IC设计服务大厂智原，就是最早布局、也最积极的厂商。智原甚至还与睿思科技结盟，共同推出USB 3.0主(Host)控制芯片，要抢先在全球芯片龙头英特尔前抢得USB.3.0主芯片商机。智原首席战略官王国雍在去年第三财季的发布会上表示，今年第 一季度主端应用产品就会开始量产出货，为公司贡献营收。另外，创惟、旺玖、安国、群联等IC设计公司也纷纷投入设备端(device)控制芯片的开发。