2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元

　　SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元，年降46%，其中日本销量降幅最大，中国台湾地区以43.5亿美元设备销售额位居销量第一。

　　国际半导体设备及材料协会(SEMI)3月10日消息，2009年全球半导体制造设备销售总额达到159.2亿美元，较2008年下降了46%。这些数据收录入于《全球半导体设备市场统计报告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。

　　该报告由SEMI成员和日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ)提交的数据编制而成，全球SEMS报告是全球半导体设备行业每月帐单和订单数字的汇总。该报告包括7个主要半导体生产地区的数据和涵盖超过22种产品类别。报告显示，2009年全球半导体设备销售额总计为159.2亿美元，而2008年为295.2亿美元。报告涵盖类别包括晶圆加工、组装、包装、测试和其他前端设备。其他的前端设备包括掩膜制造、晶圆制造和晶圆设备。

　　WWSEMS报告调查的所有地区消费量均下降了两位数，其中日本降幅最大。在整个全球市场中，中国台湾是2009年消费量最大地区，设备销售额达43.5亿美元。北美市场排在第二位，销售额达33.9亿美元，其次为韩国、日本、世界其它地区、欧洲和中国。(世界其它地区的定义是新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚和其他市场规模较小的全球市场)。

　　2009年，全球晶圆加工设备市场销售额下降了46%，组装及包装设备市场销售额下降31%，总测试设备销售额下降了55%。其它前端设备销售额下降了44%。