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晶圆加工 文章

SEMI报告:2018年全球半导体设备销售额跃升至创纪录的645亿美元

  • 美国加州时间2019年4月10日 – 国际半导体产业协会SEMI报告,全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14%至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)中提供。
  • 关键字: 半导体  晶圆加工  

专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC

  • 模拟IC往往需要采用能够优化性能和精度的特殊IC工艺技术。由于专用工艺最初是为提高性能而设计,并非针对注重 ...
  • 关键字: 晶圆加工  高性能  模拟IC  

2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元

  •   SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元,年降46%,其中日本销量降幅最大,中国台湾地区以43.5亿美元设备销售额位居销量第一。   国际半导体设备及材料协会(SEMI)3月10日消息,2009年全球半导体制造设备销售总额达到159.2亿美元,较2008年下降了46%。这些数据收录入于《全球半导体设备市场统计报告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。   该报告由
  • 关键字: 半导体设备  测试  晶圆加工  

海太半导体 获2亿美元银团贷款

  •   2月26日晚,海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家,参贷总额达2亿美元,期限5年,其中农行参贷8000万美元。   海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极实业共同投资3.5亿美元组建而成,其中注册资金1.5亿美元,主要从事12英寸大规模集成电路封装测试。该项目的成功实施不仅标志着太极实业由传统纺织行业成功进入了集成电路行业,成功迈出了转型升级的第一步,而且标志着我市打造太湖硅谷的战略又向前迈进了一大步,促进了我市集成电路设计、晶圆加工
  • 关键字: 海太半导体  封装测试  晶圆加工  封装测试  

今年全球半导体大型设备开支将达437亿美元

  • 据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称,全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓,这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达到437亿美元,比2006年增长4.1%。2008年全球半导体大型设备开始预计将比2007年增长0.3%。  Gartner分析师称,2007年全球半导体大型设备开支的增长将影响到2008年的增长。2008年半导体大型设备的开支将勉强实现正增长,晶圆加工设备的开支将出现小幅度的负增长。后端设备市场的前景仍是正增长。 Gar
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  半导体  晶圆加工  DRAM  
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晶圆加工介绍

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