中国集成电路产业促进大会

　　2009年12月17日，无锡湖滨饭店。

　　由工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”评选颁奖典礼在这里举行，近300人的与会听众，突破了该会议的历史规模。

　　本次大会的主题为“以应用促发展，以创新树品牌”，工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会，“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会，并对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行研讨，CSIP在大会上发布了《2009中国集成电路设计业发展报告》。

　　2009年第四届“中国芯”评选最受期待的四大奖项各有得主：北京君正集成电路有限公司、格科微电子(上海)有限公司等五家公司获得“最佳市场表现奖”; 上海坤锐电子科技有限公司、杭州国芯科技股份有限公司等五家公司获得“最具潜质奖”; 汉王科技股份有限公司、九阳股份有限公司等五家公司获得“最佳创新应用奖”;“最佳设计企业奖”则由展讯通信(上海)有限公司、福州瑞芯微电子有限公司及晶门科技有限公司摘得。

　　与会嘉宾分别就我国政府针对集成电路产业将采取的鼓励措施、“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划的重大战略、我国集成电路产业未来的机遇、挑战和技术趋势等问题展开深入探讨，希望促进设计公司、整机企业和渠道商的良性互动发展。