联发科与傲世通合作研发TD及LTE芯片

　　联发科与傲世通宣布签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。

　　傲世通科技(苏州)有限公司(下称“傲世通”)原本并不为业界熟知，该公司由原凯明技术总监方明与合伙人，在2007年9月一起投资300万元创办。去年年底，市场传言美国高通有意通过收购傲世通进军TD-SCDMA，公司因而名声大噪，但这一收购案至今还没有公开定论。

　　联发科与傲世通结盟做大TD-SCDMA

　　联发科强调，傲世通专长于TD-SCDMA MODEM芯片开发。不过双方并未透露合作方面的其他细节。

　　联发科自评，作为TD-SCDMA产业发展的中坚力量，继推出业界第一个进入奥运会商用，支持TD-HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，联发科在北京国际通信展又推出世界上第一个商用HSPA芯片Laguna-U并已进入量产，支持2010年TD-HSPA的大规模商用。

　　随着TD-SCDMA商用化的演进，市场对不同种类的产品要求也不断扩大，联发科希望藉由与傲世通的策略联盟，并结合联发科多年来在无线通信市场积累的多种技术优势，为市场和广大的用户提供更丰富多样化的产品，携手与业界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

　　联发科强调与联芯科技的稳定合作

　　此外，和联芯科技长期以来稳定的合作，也是联发科技在TD领域成功的重要因素。

　　联发科技执行副总徐至强表示：“和联芯携手参与多次中国移动终端集采和中国移动TD终端专项激励基金联合研发项目标案成果亮眼，在以往的五年时间里基于双方各自优势的双赢合作在推动TD-SCDMA的技术演进和商用市场开发中成果累累，这个成功的合作关系以及所有的合作项目进程都不会改变。联发科技将更紧密地同联芯合作，携手推动TD-SCDMA技术不断朝更具国际竞争力的方向发展。”