西门子数码化工业软件近日与矽品精密工业股份有限公司（SPIL）合作，针对SPIL扇出系列的IC封装技术，开发和实作新的工作流程，以进行IC封装组装规划与3D LVS组装验证。此流程将被运用于SPIL的2.5D和扇出封装系列。

为了满足全球市场对于高效能、低功耗、小尺寸IC的上涨需求，IC设计中的封装技术也变得日益复杂，2.5D和3D配置等技术因应这种挑战而出现。这些技术将一个或多个不同功能的IC与较高的I/O和电路密度相结合，因此必须能建立和检视多个组装和LVS、连线关系、几何形状与元件间距情境。为了帮助客户轻松部署这些封装技术，SPIL选用西门子的Xpedition Substrate Integrator软件与Calibre 3DSTACK软件，用于其先进扇出系列封装技术的封装规划及3D LVS封装组装验证。

矽品精密工业股份有限公司研发中心副总王愉博博士表示，矽品所面对的挑战是要开发和部署一个经过验证且包括全面的3D LVS的工作流程，来进行先进封装组装规划和验证。西门子是该领域公认的领导厂商，拥有稳健的技术能力并获得市场的认可。矽品将在今后的生产中使用与西门子共同打造的流程来验证我们的扇出系列技术。

SPIL的扇出封装系列能够提供更大的空间，方便在半导体区域顶部进行更多I/O布线，并经由扇出制程扩大封装的尺寸，而传统的封装技术无法做到这一点。

西门子数码化工业软件电路板系统资深副总裁AJ Incorvaia表示，西门子很高兴与SPIL携手合作，为其先进封装技术定义和提供必要的工作流程和技术。随着SPIL的客户继续开发复杂性更高的设计，SPIL与西门子也随时准备好为其提供所需的先进工作流程，将这些复杂设计快速推向市场。

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