随着科技的发展人们对产品的要求不断的提高，对应产品的可靠性、小体积等需求也与日俱增。为了满足制造商的产品安全可靠、缩短新产品开发周期、减低设计成本，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出dsPIC33EDV64MC205系统级封装(SIP)器件，结合了数字信号控制器(DSC)和全桥MOSFET门驱动器，设计用于三相无刷直流电机控制。

dsPIC33EDV64MC205系统级封装(SIP)器件，主机采用16位dsPIC®DSC内核，速度达70 MHz。具有高速的电机控制PWM, 12位A/D转换器和集成运算放大器和比较器，旨在为面向现场的控制提供更大的能源效率和更低的系统成本。全桥门驱动器控制6个外部N沟道MOSFET，峰值输出电流：0.5A @ 12V，具有直通保护、过电流和短路保护。SiP可由单个电源供电，最高可达29V(运行)和40V(瞬态)，dsPIC DSC由内部3.3V LDO稳压器供电。产品通过AEC-Q100认证，B类功能安全库，最高工作温度可达150°C，适合汽车水泵、油泵、风机等各种应用。

 dsPIC33EDV64MC205系统框图

产品特点

▲ 主机16位dsPIC®DSC内核，64KB Flash，8K RAM

▲ 12位ADC ，3个直连ADC模块的运放/比较器，充电时间测量单元（CTMU）

▲ 高速PWM：三个具有独立时序的PWM对，分辨率7.14 ns

▲ 内部LDO：3.3V @ 70 mA

▲ 集成MOSFET 栅极驱动器模块

▲ 功能安全：B类安全库（IEC 60730）

▲ 符合AEC-Q100 Rev G（1级，-40ºC至+125ºC）

▲ 符合AEC-Q100 Rev G（0级，-40ºC至+150ºC）

▲ 52引脚 VQFN 小封装

产品优势

集成MOSFET栅极驱动器，大幅提高产品的可靠性，减少PCB尺寸，使产品体积也能做到更小，应用更简单，缩短开发周期，降低设计成本。

典型应用

▲ 汽车应用包括冷却风扇、燃气、油泵和水泵、压缩机、阀门、执行器和涡轮增压器。

▲ 工业和商业应用包括电动工具、厨房电器和白色家电。

另外，Microchip即将推出集成MOSFET驱动器和LIN /CAN FD收发器的系统级封装(SIP)器件，敬请期待。

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