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3D封装与TSV工艺技术

发布人：旺材芯片时间：2022-06-25 来源：工程师

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来源：半导体封装工程师之家

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关键词： 3D封装

2.5D/3D 芯片技术将推动半导体封装技术的进步

来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员 conceptualised 一种创新的 2.5D/3D 芯片集成方法，称为 BBCube。传统的系统级封装（SiP）方法，其中半导体芯片使用焊点排列在...

EDA/PCB 2.5D/3D封装工艺制程 2025-06-24

3D封装技术突破台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Inte...

3D封装台积电英特尔 2019-08-16

AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起

在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合在一颗芯...

EDA/PCB AMD 3D封装 2019-03-20

台积电完成首颗3D封装，继续领先业界

台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。...

元件/连接器台积电 3D封装半导体 2019-04-23

2.5D和3D封装的差异和应用

半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导...

EDA/PCB 2.5D封装 3D封装 2024-01-17

电源设计来响应需求更大的功率密度

设计方案功率密度 3D封装 2016-03-11

“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？

　　2021年6月30日，近日新浪微博@乌合麒麟被网友指责转发不实消息、造谣。双方就“14nm芯片经过优化和新技术支持，是否可以比肩7nm性能”的问题论战了多日，最终于6月27日乌合麒麟发布了一条收回道歉的声明，并且他在...

EDA/PCB 14nm 3D封装 2021-07-01

格芯为何放弃7nm转攻3D封装

近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计...

格芯 7nm 3D封装 2019-08-26

博众精工牵头设立2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体

据博众半导体官微消息，近日，苏州市科技局正式公布了2024年度苏州市创新联合体名单。其中，由博众精工牵头的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”被纳入指令性立项项目清单。据悉，该创新联合体由博众精...

EDA/PCB 博众半导体先进封装 2.5D封装 3D封装 2024-08-02

3D封装技术及其发展

dolphin 2014-06-12

台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产

据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。　　届时，Google 及 AMD 将成为其第一批客户，Google 计划将最...

EDA/PCB 台积电 3D封装 2020-11-23

有关Shell-Op的3D封装的pcb的装配指导

有关Shell-Op的3D封装的pcb的装配指导 PC...

资源下载 intersil 3D封装 2012-04-05

nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力

西门子数字化工业软件日前宣布，韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案，以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导...

EDA/PCB nepes 西门子EDA 3D封装 2024-03-12

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