EEPW
技术应用
SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内,上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。
IBM遭受重创:核心业务被Anthropic击穿
HBM4竞争格局生变
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国产半导体设备加速崛起
上调100%!存储市场又一重磅调价信号
2026-02-28
2026-02-28 航空航天 国防系统 电磁干扰 EMI 滤波 高可靠性
2026-02-28 芯粒 互操作性 Arteris IP Chiplet NoC
2026-02-28 线缆内置控制 保护装置 IC‑CPD 电动汽车 供电设备 EVSE
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2026-02-28 HBM4 SPHBM4 人工智能 高性能计算 内存带宽
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2026-02-28 安森美 AI数据中心 转换器
SoC Socket PSoC PsoC(可配置片上系统) SOC/IP Olympus-SoC SoC/ SoC设计 CSoC PSoC3 (SoC)