2.5d 封装_技术专栏

移动版
电子产品世界杂志
《设计100例》

2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年

技术社区

技术
厂商

2.5d 封装

GaN氮化镓的4种封装解决方案

浏览：11256 | 深圳半导体 |2023-11-21
西门子与SPIL携手为扇出型晶圆级封装提供 3D验证工作流程

浏览：356 | 12345zhi |2023-07-11
美光将在西安封测工厂投资逾 43 亿元人民币，其中包括收购力成西安资产

浏览：270 | 12345zhi |2023-06-19
这回糗大了，老工程师因为小封装翻车了

浏览：322 | 电子资料库 |2023-02-07
从七种封装类型，看芯片封装发展史

浏览：5497 | 电巢 |2022-12-13
一文详解电子微组装封装

浏览：2590 | 电巢 |2022-12-10
如何在 altium designer 原理图中批量修改封装？

浏览：7247 | 电巢 |2022-10-12
安田胶粘剂产品巡礼之先进半导体封装解决方案

浏览：278 | 15960203920 |2022-09-14
为HDI设计选择较小的封装

浏览：583 | 电子资料库 |2022-08-17
跟我学会电子研发专题：4、合金电阻的封装功能特性以及电路应用

浏览：934 | 一位电子工程师 |2022-07-24
这种BGA的过孔开窗设计你做过吗？

浏览：833 | 一博科技 |2022-05-31
第三代半导体材料封装过程中如何降低“受损率”

浏览：429 | 国奥科技 |2021-05-12
国奥电机：从容应对倒装芯片贴片，帮助提升设备精度及稳定性

浏览：381 | 国奥科技 |2021-05-12
三星宣布新一代封装技术I-Cube4已完成开发，将面向高性能应用领域

浏览：144 | 超能网 |2021-05-08

热门文章

谷歌I/O大会将聚焦AI战略转型布局，腾讯/微美全息力推大模型与核心产业深度融合

2025-05-07
巴斯夫OASE blue气体处理技术支持CCAT在台湾发电厂的碳捕集与封存项目

2025-05-07
英飞凌SiC超结技术树立新标准，加速电动汽车普及与工业效率提升

2025-05-07
贸泽电子推出农业资源中心探索智慧科技的应用

2025-05-07
罗德与施瓦茨和盖瑞特联合开发高安全等级安检应用集成解决方案

2025-05-07
环球仪器委任Shane Nunes为首席运营官

2025-05-07
第一季度半导体销量同比增长 18.8%

半导体销量

2025-05-07
AI 在以患者为中心的护理中的作用

AI 护理

2025-05-07

热门视频

【PI】使用1700V InnoSwitch3-AQ和平面变压器的120W汽车电源 DER-1054Q

热门下载

华为工程师总结linux笔记

wenliang37

2025-05-07

19934313K
运放基础与设计指南第三版

wenliang37

2025-05-07

7609304K
TM1637数码管驱动

御坂美琴

2025-05-07

42033K
CH341T资料

keyboard007

2025-05-06

212659K
E32模块资料

keyboard007

2025-05-06

1522224K
CH341接收端原理图

keyboard007

2025-05-06

99287K
手持式低压电子防身电棒原理分析

wenliang37

2025-05-06

197286K
接触器与继电器的区别

wenliang37

2025-05-06

32244K

相关标签

Copyright © 电子产品世界关于我们联系我们广告服务人才招聘友情链接网站地图