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Wii
任天堂Wii U拆解深度探秘：IBM+AMD之“芯”
消费电子
任天堂
Wii
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2014-02-17
传任天堂整合主机和掌机业务 新开发中心投资3.4亿美元
消费电子
任天堂
Wii U
|
2013-01-16
iFixit完整拆解任天堂 Wii U 损坏维修相当容易
消费电子
任天堂
Wii U
|
2013-01-07
意法与PNI合作研发的传感器被任天堂Wii U选用
物联网与传感器
意法
传感器
PNI
Wii
MEMS
|
2012-12-06
任天堂Wii U拆解探秘：IBM+AMD之“芯”
消费电子
任天堂
Wii U
|
2012-11-27
Wii U深度拆解：凌乱的三种内存
网络与存储
任天堂
内存
Wii U
|
2012-11-22
iPhone和wii用户接口的改进
测试测量
iPhone
wii
接口
|
2012-07-27
任天堂第一财季亏2.2亿美元 Wii销量不及同期50%
消费电子
任天堂
Wii
|
2012-07-25
任天堂：下代主机最重要的是价格而非推出时间
消费电子
任天堂
Wii U
主机
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2012-07-22
台湾鸿海成为微软Xbox360代工厂商
EDA/PCB
鸿海
代工
Xbox360
Wii
|
2009-10-14
名牌设计带活MEMS市场应用
物联网与传感器
苹果
MEMS
iPhone
Wii
|
2009-07-20
测试测量技术发展趋势
测试测量
NI
LabVIEW
软件
iPhone
Wii
PTIM
HSDPA
200906
|
2009-06-15
2009年信息产业的五大幸运星
Netbook
云端运算
Wii
WiMAX
|
2009-02-05
鲍尔默:微软在消费领域的垄断证明无可匹敌
消费电子
微软
Wii
Vista
苹果
|
2008-10-13
ITC调查任天堂专利侵权投诉 Wii或在美停售
消费电子
专利
任天堂
ITC
Wii
|
2008-09-18
运动传感器市场前景看好 2011将达110亿美元
物联网与传感器
Wii
台积电
传感器
索尼
|
2008-09-11
Wii、iPhone引爆MEMS市场
物联网与传感器
Wii
iPhone
MEMS
微电子
台积电
|
2008-08-27
消费应用将成为MEMS首要市场 封装技术亟须完善
物联网与传感器
MEMS
ic37
Wii
Foundry
|
2008-06-11
MEMS压力传感器应用扩大 急需营造产业环境
工控自动化
MEMS
传感器
iPhone
Wii
|
2008-05-14
报告称任天堂Wii5月份销量是PS3五倍
消费电子
PS3
Wii
任天堂
消费电子
消费电子
|
2007-06-06
杜比环绕声将为任天堂Wii游戏机带来绝佳音效
消费电子
Wii
杜比
环绕声
任天堂
消费电子
音效
游戏机
消费电子
|
2006-10-16
IBM交付第一批Wii视频游戏机芯片
消费电子
IBM
Wii
单片机
嵌入式系统
视频游戏机
通讯
网络
无线
消费电子
芯片
消费电子
|
2006-09-19
Wii采取蓝牙和WiFi技术
手机与无线通信
WiFi
Wii
蓝牙
通讯
网络
无线
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2006-07-07
Wii采取蓝牙和WiFi技术
手机与无线通信
WiFi
Wii
蓝牙
通讯
网络
无线
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2006-06-30
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