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ws2812做为RGB灯，在很多场合都是非常有用的，我准备使用STM32H755的M4内核驱动时，遇到了一些问题，因此先用STM32F103来验证一下，找到库存的STM32103的开发板，来实现驱动，特记录如下：1.使用...

202510 STM32F103 2025-11-02

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证、采用紧凑型薄形SOT-227封装并可安装在散热片上的全新厚膜功率电阻器---ISOA200。Vishay MC...

Vishay AEC-Q200 2025-05-08

电子系统的密度越来越大，温度也越来越高，这意味着许多系统将需要采用某种方法来管理热量。虽然并不是每项设计都需要开发热管理解决方案，但要避免关键部件因温度升高而损坏，设计人员对热量产生、移动和消除的基本理解是至关重要的。最...

热管理珀尔帖器件 2024-05-28

器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有高脉冲处理能力，功率耗散达120 W 美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vis...

Vishay 厚膜功率电阻器 2023-05-31

英飞凌科技股份公司近日为其1200 V CoolSiC™ MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计,以及沟槽栅芯片技术,为碳化硅打开了250kW以上(硅IGBT技术...

MOSFET TIM 2020-07-15

在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。...

英飞凌半导体 2013-06-18

功率半导体的功率密度日益提高，因此，必须早在其设计阶段就将散热管理功能集成到当今的功率半导体中。只有这样，它们才能确保实现长期的可靠散热。其中一个技术瓶颈是功率器件和散热器之间的导热膏。在高功率密度的情况下，目前所用材料...

英飞凌功率半导体 2013-02-26

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