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Multi-Master资讯
Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新
EDA/PCB
Arteris
Multi-Die
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2025-06-19
基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W设计方案
电源与新能源
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安森美
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ATX power
Gaming power
Networking
电竞电源
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2023-10-11
罗德与施瓦茨率先推出CTIA授权的支持多到达角功能的5G FR2毫米波测试系统
手机与无线通信
罗德与施瓦茨
CTIA
多到达角度
multi-AoA
5G FR2毫米波测试
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2022-10-11
希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术：提高读写性能
网络与存储
希捷
Multi-Actuator
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2017-12-28
手机外壳的Pro／E模具设计与Master CAM数控加工
模拟技术
手机外壳
Pro／E
Master CAM
模具设计
数控加工
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2016-10-16
完整解决方案打包奉送：多点触控智能家居平台软硬件实现
消费电子
智能家居
Multi-Touch
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2015-08-27
Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品
模拟技术
Silicon Labs
Multi-PLL
时钟
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2014-08-07
Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品
模拟技术
Silicon Labs
Si534x
Multi-PLL
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2014-07-31
安立推出更薄、更轻设计且具有更高性能的 BTS Master™
测试测量
安立
分析仪
BTS
Master
MT8220T
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2013-08-28
MVA（Multi-domain Vertical Alignment）广视角技术的原理分析
光电显示
技术
原理
分析
视角
Alignment
Multi-domain
Vertical
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2012-05-09
基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型
嵌入式系统
现场总线
Multi-Agent系统
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2011-11-14
使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi
模拟技术
NI
ELVIS、NI
LabVIEW
NI
Multi
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2011-11-03
主从触发器(master-slave flip-flop)基本原理
工控自动化
基本
原理
flip-flop
master-slave
触发器
主从
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2010-08-27
污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现
手机与无线通信
通信技术
实现
Multi-Agent
系统
智能化
污水处理
通信协议
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2010-03-12
三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm
EDA/PCB
三星
封装
Multi-die
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2009-11-06
DSP编程过程中的几个关键问题的研究
嵌入式系统
汇编指令的歧义
Bootload
Bug
McBSP
Multi-Frame
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2009-10-20
泰科电子推出Multi-Beam XLE连接器
元件/连接器
泰科
连接器
MULTI-BEAM XL
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2009-06-29
Multi touch技术
工控自动化
技术
touch
Multi
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2009-02-19
触控屏幕市场火红 义隆电子”Multi-Finger”专利技术受关注
工控自动化
工业控制
触控屏
义隆电
Multi-Fing
工控机
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2007-10-15
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LED驱动芯片FZH182，应用开发相关技术文档
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