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Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性，加速汽车连接向开放标准转型

汽车行业正加速从专有串行器/解串器（SerDes）解决方案向汽车串行器/解串器联盟（Automotive SerDes Alliance）及其首个开放标准——ASA Motion Link（ASA-ML）构建的可互操作系...

Microchip AVIVA Links 2025-10-22

Arteris栾淏：可配置高性能互连架构加速基于RISC-V的AI/ML与ADAS SoC

7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”...

RISC-V 中国峰会 2025-07-18

晶心科技：基于RISC-V处理器的大型AI/ML SoC架构创新

RISC-V 中国峰会 2025-07-18

Microchip携手Nippon Chemi-Con和NetVision，打造日本汽车市场首个ASA-ML摄像头开发生态系统

汽车行业正在进行一场转型，以开放且可互操作的汽车串行解串器联盟运动链路（ASA-ML）标准（由全球150多家成员企业推动）解决方案取代专有的摄像头连接方案。为简化并加速高级驾驶辅助系统（ADAS）对ASA-ML的采用，M...

Microchip Nippon Chemi-Con 2025-07-03

罗德与施瓦茨携手英伟达，AI/ML赋能神经接收器测试技术再攀高峰

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与英伟达（NVIDIA）携手合作，在AI驱动的无线通信研究领域取得技术突破。双方在MWC 2025大会上展示一项创新性概念验证，该技术融合数字孪生和高保真光线追踪技术，为5G-A和6G神...

罗德与施瓦茨英伟达 2025-03-25

新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程

近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习（AI/ML）领域中的算力比拼又带到了一个新的高度，这不只是说明了通用图形处理器（GPGPU）时代的来临，而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临，就像GPU...

FPGA AI 2024-03-28

2024新年展望－看好边缘AI/ML与物联网结合的趋势

芯科科技首席执行官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley先生带来他对2024年行业技术发展的看法，特别着重于热门的人工智能和机器学习（AI/ML）结合物联网的应用趋势。以下为访谈内容。芯科科技首席技术官兼技...

AI ML 2024-01-04

AI、ML窜起网络攻击也进化

资安厂商Check Point发布2024年网络安全趋势预测，预期人工智能（AI）及机器学习（ML）崛起，将会有更多攻击者利用AI，加速开发新型恶意软件和勒索软件。随着算图农场（GPU Render Farm）的兴起，黑...

AI ML 2023-11-07

超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成为AIoT 串连云端的天作之合

现今在人工智能驱动（AI-driven）的新兴风潮下，人工智能和机器学习（AI/ML）正快速朝向网络的边缘端（Edge）发展- 即使是最小的物联网设备也将很快得以运行AI/ML算法。这种持续性的演变也被行业称为...

AI ML 2023-10-20

Achronix“内外兼修”赋能AI/ML数据加速

作为业内唯一一家既可以提供高端FPGA芯片以及对应的PCIe加速卡，又可以提供可适用于多种工艺的eFPGA IP解决方案的领先提供商，Achronix还给用户提供统一的开发工具，既支持其高端FPGA芯片的开发设计，也支持...

Achronix AI/ML 2023-07-28

统一 AI/ML 解决方案加速验证曲线收敛

随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求水涨船高。随着 SoC 设计规模的扩大，复杂程度的增加，验证吞吐量仍然是...

AI/ML 验证曲线收敛 2023-05-11

TrendForce：存储器厂聚焦CXL存储器扩充器产品

据TrendForce集邦咨询最新服务器相关报告指出，CXL（Compute Express Link）原是希望能够整合各种xPU之间的性能，进而优化AI与HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支...

TrendForce 集邦咨询 2022-10-12

FPGA如何在PC中实现AI和ML

每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑，它们通常都配备了最新的技术和功能，旨在提供出色的用户体验。从以往的经验来看，这些创新主要集中在外观尺寸，屏幕增强和用户界面等方面。而AI（人工智能）和ML（机器学习）的日益普及开...

莱迪思 FPGA 2022-09-05

英飞凌推出业界首款集成AI/ML功能、采用传感器融合技术的智能报警系统

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布将推出一款电池供电的智能报警系统（SAS）。该技术平台利用基于人工智能/机器学习（AI/ML）的传感器融合技术，实现了高精准度和超低功耗。与低功...

英飞凌 AI/ML 2022-08-18

新思推出ML导向大数据分析技术开启智能SoC设计时代

新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」设计优化解决方案，此乃新思科技EDA 数据分析产品组合的重大扩展，该解决方案透过机器学习技术，利用先前尚未发掘的设计见解(design insights)来提升设...

新思 ML 2022-06-05

ML的迭代学习过程

从数据中寻找出W和B 就是ML的主要任务之一。然而，ML 并没办法直接计算出能够满足这个目标的W和B 值，但是它会逐步地修正W 和B，来满足输入空间与目标空间的对映关系（即规律）。本文将说明ML的逐步（迭代）学习策略及过...

202105 ML 2021-08-02

AI讲座：多维度的特征对应

1 从三维空间对应出发在前面的范例里，都只使用到简单的一维和二维的特征（空间）对应。在本文中，将继续扩大为三维的特征对应。一旦熟悉了三维的特征对应，就能轻易地继续扩大到更多维的特征对应了。例如下图，是从三维的X空间对...

202107 三维 2021-07-23

AI讲座：ML空间对映公式：X*W+B=Y

1 记住相关性：使用X*W+B=Y公式在上一期里，曾经说明了人和ML( 机器学习) 一样都很擅长于将事物从原来的空间对映到另一个空间，例如绘画、写作等。在对映过程中，会不断强化其对共性的记忆强度，因而能从经验中累积、...

202104 ML 2021-04-19

HBM2E 和GDDR6： AI内存解决方案

前言人工智能/机器学习（AI/ML）改变了一切，影响着每个行业并触动着每个人的生活。人工智能正在推动从5G到物联网等一系列技术市场的惊人发展。从2012年到 2019年，人工智能训练集增长了30万倍，每3.43个月...

ADAS ML 2020-09-29

Teradata天睿公司扩展Teradata Vantage对数据科学的支持

混合云数据分析平台公司 Teradata 日前宣布增强其Teradata Vantage平台，使协作和无摩擦的数据科学成为现实。通过显著增加数据科学家、业务分析师、数据工程师、业务领导和其他可能使用不同工具和语言的人员之...

AI ML 2020-09-11

Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

Rambus Inc. 是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业...

HPC AI 2020-09-10

Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企业级NVMe™固态硬盘控制器

随着数据中心支持的人工智能（AI）和机器学习（ML）工作负载越来越多，市场需要具备更宽存储带宽和更高单机架存储密度的云级别基础设施。因此，市场的趋势是按照如M.2和全球网络存储工业协会（SINA）新推出的企业和数据中心固...

QLC TLC 2020-08-05

高通最新SoC将AI与ML导入多重层级的智能相机

美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，将高通QCS610和QCS410系统单芯片（SoC）导入高通视觉智能平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透过QCS610和QCS...

高通 SoC 2020-07-08

Gartner发布2020年数据与分析领域的十大技术趋势

近日，Gartner发布了数据与分析领域的十大技术趋势，为数据和分析领导者的新冠疫情（COVID-19）响应和恢复工作提供指导，并为疫情后的重启做好准备。数据和分析领导者如果希望在疫情后能持续创新...

NLP AI 2020-07-01

Microchip Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机现已投产

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布其 Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe 交换机系列现已投产，可支持云、数据中心和超大规模计算，以促进...

AI ML 2020-05-28

在嵌入式视觉系统设计中使用莱思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

PHY AMR 2020-05-22

e络盟发布最新调研结果：人工智能在物联网生态系统中已获广泛应用

近日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟（隶属于Farnell）公布针对物联网（IoT）的最新调研。调研结果表明人工智能（AI）在物联网设备中已获广泛应用，同时该调研还发布了针对关键应用市场、推动因素以及物联网设计工程...

AIoT ML 2020-03-05

恩智浦宣布针对机器学习应用中的Arm Ethos-U55神经处理单元建立主要合作关系

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V）近日宣布针对Arm® Ethos™-U55 microNPU（神经处理单元）建立主要合作关系。这是一种机器学习（ML）处理器，面向资源受限的工业和物联网（IoT...

MCU NPU 2020-02-29

贸泽携手NXP推出全新电子书探索人工智能无限潜能

贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日宣布与NXP Semiconductors合作推出一本全新电子书，书中将共同探讨人工智能 (AI) 的无限发展潜能以及几款针对AI和机器学习 (ML) 解...

AI ML 2020-02-19

Xilinx为专业音视频和广播平台增添高级机器学习功能

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，近日于北京宣布，针对面向专业音频/视频（Pro AV）和广播市场的赛灵思器件推出一系列全新的高级机器学习（ML）功能。此外，赛灵思还演示了业界首个基于7...

ML ISE 2020-02-12

边缘计算从概念到现实

一年前，当我们提出有关边缘计算的展望时，该领域才刚刚开始萌芽。去年，我们针对开源技术的迅速发展以及在边缘部署机器学习（ML）所需的不同编程范例开展了演讲。除了数据科学家，很少有公司在其产品中积极深入地整合机器学习技术，因...

边缘计算 ML 2020-01-07

ARM发布三款“利器”，华为能否赶上这波浪潮？

华为被美国一次次“拉黑”的热议，在这短短的十几天已经传的沸沸扬扬。然而，ARM断供却让人出乎意料。近日,ARM又正式发布了全新的CPU内核Cortex-A77和GPU内核Mali-G77 GPU以及 Arm机器学习（ML...

ARM 华为 2019-06-04

基于ML2035低频正弦信号发生器的设计

摘要：在电子和通信产品中往往需要高精度的正弦信号，而传统的正弦信号发生器在输出低频时往往频率稳定度和精度等指标都不高。而Micr o Linear 公司的ML2035 是一款运用直接数字合成技术( DDS) 研制的正...

ML 低频 2016-10-16

Molex ML-XT 密封连接系统针对恶劣环境应用

　　Molex 公司推出结构坚固的 ML-XTTM 密封连接系统，采用创新性的射出成型密封技术来实现 IP68 级别的密封效果，同时 SAE J2030 和 IP69k 版本的产品正在进行验证。该解决方案专为替代包含海水...

Molex ML-XTTM 2014-10-20

赛灵思推出新型完整FPGA解决方案简化存储器接口设计

　　全球可编程解决方案领导厂商赛灵思公司日前宣布推出支持DDR2 SDRAM接口的低成本Spartan-3A FPGA开发套件、支持多种高性能存储器接口(I/Fs)的Virtex-5 FPGA 开发平台(ML-561) ...

Xilinx FPGA 2014-04-09

基于ML2035低频正弦信号发生器的设计

2035 ML 2012-06-20

科锐扩展中功率照明级LED产品系列

LED照明领域的市场领先者科锐公司宣布推出新型中功率LED 产品：XLamp ML-C LED和 XLamp ML-E LED，为广泛的照明应用提供更强的通用性和灵活性，加速LED照明的普及。扩展的XLamp ML 系列...

科锐 LED 2012-03-23

基于PS1008和ML-18V3的多功能寻呼机信号仪的设计

　1 引言　　多功能寻呼机信号仪俗称寻呼机发码器，它作为一种重要的寻呼机维修调试设备，对于寻呼机的维修、调试、改频都是必备的。然而它的市场售价却比较昂贵，一般都在千元以上。这对于许多电子爱好者来说显得望...

信号设计 2010-09-26