GSA技术资讯-电子产品世界网

Qorvo荣膺GSA 2024年度“最受尊敬半导体上市公司”奖

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布，再次荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这是继 2022 年后，Qorvo 第二次在该类别中获此殊荣。GSA 每年都会...

Qorvo GSA 2024-12-18

GSA报告：全球已有63家运营商推出商用5G服务

来自GSA的最新全球5G网络发展报告显示，目前全球35个国家的63家运营商已经推出了一项或多项支持3GPP标准的5G服务，包括55个移动服务和34个FWA服务。...

GSA 运营商 2020-03-17

汇顶科技成功入围全球半导体联盟（GSA）2019年度两大奖项提名

近日，全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，简称GSA）公布了2019年度大奖提名，汇顶科技（SH：603160）成功入围GSA两大奖项的提名榜单，分别为“最受尊敬半导体上市公司奖”...

GSA 汇顶科技 2019-11-15

高性能SPI NOR Flash进入“X”时代，以快制胜撬动三大万亿级应用市场

随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署，在毕马威（KPMG）联合全球半导体联盟（GSA）最新发布的半导体行业趋势与展望报告中，物联网首次超越无线通信成为推进芯片产业发展的第一驱动力。万物互联将创造出越来越多的商业机...

KPMG GSA 2019-04-23

Achronix入围全球半导体联盟（GSA）2018年最受尊敬的私有半导体公司奖

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司今天宣布，Achronix获全球半导体联盟（GSA）认可，成为其“2018年最受尊敬的...

Achronix GSA 2018-11-28

Achronix入围全球半导体联盟（GSA）2018年最受尊敬的私有半导体公司奖

　　基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA半导体知识产权(eFPGA IP)领导性企业Achronix半导体公司今天宣布，Achronix获全球半导体联盟(GSA)认可，成为其“2018年最受尊...

Achronix GSA 2018-11-15

GSA宣布展讯CEO李力游出任董事会主席

　　全球半导体联盟(GSA)今日正式宣布李力游博士出任GSA 2016至2017年董事会主席。李力游博士现任展讯通信董事长兼CEO，在其带领下展讯通过持续的创新与服务发展成为行业的领军企业。　　GSA 董事会主席代表...

展讯 GSA 2016-05-10

GSA在台首发半导体全球影响报告

　　全球半导体联盟(GSA)在台首发“半导体全球影响报告：开创超级互联时代”，该报告委托牛津经济研究院完成，主要探讨半导体科技对社会与经济的影响。　　半导体的发明与印刷术、电力、盘尼西林并...

GSA 半导体 2014-10-29

武汉新芯加入全球半导体联盟GSA；杨执行长成为GSA亚太领袖议会成员

2013年8月28日，中国武汉—国内领先的12英寸晶圆制造公司武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)宣布，将加入全球半导体联盟(GSA)——一家凝聚全球半导体产业的非盈利机构。同时，武汉新芯的执行长杨士宁博士也将成为GS...

武汉新芯 GSA 2013-08-28

全球已发布666款LTE用户设备 MWC再次强调多模多频

GSA最新报告显示，截至1月底，全球共发布了666款LTE用户设备，其中包括221款智能手机和53款平板电脑。TDD/FDD多模建网、终端支持3G/LTE多模多频是GSA报告强调的重点。...

GSA 中国移动 2013-06-24

中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，日前宣布，其首席执行官邱慈云博士再次当选全球领先的半导体行业协会之一 -- 全球半导体联...

中芯国际集成电路 2013-03-13

半导体生态改变类IDM成形

　　中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。　　全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀...

GSA IC 2012-11-09

丰富LTE的网络应用

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园...

GSA LTE 2012-08-28

CSR公司Joep van Beurden 被任命GSA董事会成员

　　全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司（伦敦证券交易所：CSR）日前宣布，其首席执行官Joep van Beurden先生已加入全球半导体联盟（GSA）董事会。这次加入GSA董事会的还包括创锐讯（Atheros...

CSR GSA 2009-03-04

GSA新增两位亚太领袖议会成员

　　2008年六月3日，全球半导体联盟(GSA)今日宣布，GSA亚太领袖议会增加两名新成员，并成为GSA董事会针对全球及地区议题的顾问。这两位领袖成员分别为展讯通信(Spreadtrum)的武平博士、及奇景光电(Hima...

半导体 GSA 2008-06-05

全球71个国家部署HSDPA网络 3.5G技术已成主流

　　根据GSA(全球移动供应商联盟)的最新统计，全球71个国家已经部署了154张3.5G HSDPA商用网络。2006年的数字是，45个国家部署了79张HSDPA商用网络;在今年则已经增加了61张网络，涉及20个国家。 ...

通讯无线 2007-11-26

GSA

Qorvo荣膺GSA 2024年度“最受尊敬半导体上市公司”奖

GSA报告：全球已有63家运营商推出商用5G服务

汇顶科技成功入围全球半导体联盟（GSA）2019年度两大奖项提名

高性能SPI NOR Flash进入“X”时代，以快制胜撬动三大万亿级应用市场

Achronix入围全球半导体联盟（GSA）2018年最受尊敬的私有半导体公司奖

Achronix入围全球半导体联盟（GSA）2018年最受尊敬的私有半导体公司奖

GSA宣布展讯CEO李力游出任董事会主席

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武汉新芯加入全球半导体联盟GSA；杨执行长成为GSA亚太领袖议会成员

全球已发布666款LTE用户设备 MWC再次强调多模多频

中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事

半导体生态改变类IDM成形

丰富LTE的网络应用

CSR公司Joep van Beurden 被任命GSA董事会成员

GSA新增两位亚太领袖议会成员

全球71个国家部署HSDPA网络 3.5G技术已成主流

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