FOWLP技术资讯-电子产品世界网

据外媒报道，近日，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片...

三星晶圆封装 2023-11-16

iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，...

iPhone7 FOWLP 2017-10-20

作者王莹HDAP的挑战　　有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限，但如果在封装上继续创新，例如利用叠层芯片封装，摩尔定律还可以继续走下去。因此，扩张式的摩尔定律会在封装上实现，包括手机、通信、智能设备(诸如无人机等)、...

HDAP Mentor 2017-07-27

　　日本市场研调机构17 日公布调查报告指出，随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Lev...

FOWLP 封装 2017-01-19

　　台积电抢下苹果(Apple)A10处理器代工订单，三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部认为关键在于台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程竞争力，台积电称...

三星 FoWLP 2016-06-23

　　传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。 ...

FOWLP PCB 2016-05-06

FOWLP