Ericsson技术资讯-电子产品世界网

勾勒智慧生活蓝图 5G技术现实恐让人失望

法新社报导，瑞典电信设备制造商爱立信（Ericsson）在广告中承诺「不仅仅是多一个G（Generation，世代之意）」的5G网络，让许多客户开始质疑自己为什么要支付这笔费用。尽管如此，5G技术仍再次成为全球通讯界年度...

5G Ericsson 2023-03-01

Ericsson握金钥专做授权照样赚

　　通讯产业发展相当程度依赖标准化技术，然而因为产业市场版图变迁，拥有关键性标准必要专利(SEPs)组合的通讯产业厂商，可能在竞争布局上选择退出特定产品市场，不再与同业在同一市场直接竞争。此时专利权人的专利授权活动就会...

Ericsson 4G 2016-08-29

Sony寄望CIS元件能拉起低迷手机事业

　　Sony重建电子事业的主要事业中，家庭游戏机以新推出的PlayStation4为核心稳定成长;智能型手机表现不如预期，决定重新进行组织改革，但细节尚未定案;半导体事业则将以CIS(CMOS Image Sensor)...

Sony PlayStation4 2014-12-03

Ericsson与IBM合作研发5G天线

　　瑞典电信设备制造商爱立信(Ericsson)与IBM宣布将共同研发第五代行动网路标准(5G)的相位阵列(phased-array)天线设计，希望未来的技术能够服务更多使用者，提供更多样的服务，以及以不同等级的资料传输...

Ericsson IBM 2014-11-27

TD-LTE芯片技术趋势持续性模式频段竞赛

　　2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题，对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展，并推估未来发展走向。 ...

ST-Ericsson TD-LTE 2013-11-04

爱立信和意法半导体完成ST-Ericsson拆分交易

　　ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司，交易于2013年8月2日完成　　ST-Ericsson其余业务将陆续关闭　　爱立信和意法半导体宣布合资公司ST-Ericsson的拆分交易结束。此前，两...

Ericsson LTE 2013-08-08

基于LabVIEW和NI PXI射频仪器ST-Ericsson将半导体测试速度提升10倍

构建灵活的验证测试解决方案，满足半导体芯片测试的多种射频标准，进而升级整个特性记述实验室。...

NI ST-Ericsson 2012-07-09

铜柱凸块正掀起新的技术变革

　　ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。　　...

ST-Ericsson 封装 2011-11-29

Ericsson将成2011全球最大LTE封包网络设备供货商

据In-Stat统计，全球六大LTE(长期通信演进技术)的封包骨干网络设备(Packet Backhaul Equipment)供应商在2011年的市占率达到了93%。这六大设备制造商分别为Ericsson, Alcat...

Ericsson LTE 2011-10-14

ST－Ericsson和metaio扩大移动扩增实境技术合作

　　ST-Ericsson，世界无线平台和半导体者，和在扩增实境解决方案的世界领先地位的metaio，日前宣布了他们的合作意向，以推动移动扩增实境的创新。两家公司计划联合研究项目，探索新技术的使用，如高清晰度移动扩增实境...

Ericsson 无线 2011-10-08

ERICSSON型开关电源电路图,原理图

该电源采用自激式振荡电路，变压器耦合降压输出。接通市电后，220V交流经D1~D4桥式整流和C1滤波后输出约260V的 ......

ERICSSON 开关电源 2011-08-19

Ericsson 守住全球网络基础建设市场的冠军宝座

　　Ericsson守住全球网络基础建设市场的冠军宝座，尽管第二名的华为在2010年有30%的收入成长，令人留下深刻的印象。阿尔卡特朗讯、思科 (Cisco) 和诺基亚西门子 (NSN) 分别占据前五名，都有超过10%的...

Ericsson 固网宽带 2011-04-28

SK电讯选定LTE供应商

　　SK电讯发布了LTE商用的初期计划，选择三星、LG爱立信、以及诺基亚西门子为LTE网络部署的设备供应商。SK电讯将于今年7月份，先在首尔提供LTE业务，并计划到2012年，将LTE扩展到首尔都会圈以及其他六大城市，2...

ericsson LTE 2011-01-28

中国移动采用ST-Ericsson TD-LTE芯片组进行演示

　　近日在上海由中国移动主办的一个活动中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整体解决方案。通过采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片组的USB数据卡(dongle)， ST-Ericsson与爱立...

ST-Ericsson TD-LTE 2010-07-13

分析称今年TD芯片整体出货或达2000万

　　从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。　　T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD...

ST-Ericsson TD-SCDMA 2010-03-29

今年TD芯片整体出货或达2000万

　　3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。　　T3G在2009年以650万片出...

ST-Ericsson TD 2010-03-26

ST-Ericsson TD芯片出货达1000万片

　　今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。　　2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以...

ST-Ericsson TD 2010-03-24

LTE：商用进程开启瓶颈正在突破

　　2月15日-2月18日，2010年世界移动通信大会(简称MWC)在西班牙巴塞罗那举行。作为一次由GSM协会(GSMA)组织的大会，移动通信的下一代演进技术LTE(长期演进)自然成为业界关注的焦点。舆论广泛认为，LTE...

ST-Ericsson TD-LTE 2010-02-25

ST-Ericsson：为世博提供TD-LTE芯片

　　ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中国移动，力争在上海世博会期间为观众提供下一代的高速移动通信TD-...

ST-Ericsson LTE 2010-02-22

ST-Ericsson出货逾650万领跑TD芯片市场

　　ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片...

ST-Ericsson 通信芯片 2010-02-08

ST-Ericsson发布2009第四季度财报

　　ST-Ericsson 日前发布了 2009 年第四季度财报，该公司是意法半导体(纽约证券交易所代号：STM)和爱立信的合资公司。　　公司总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季...

ST-Ericsson TD-SCDMA 2010-01-25

ST-Ericsson成诺基亚TD手机芯片组平台主供应商

　　芬兰手机制造商诺基亚及瑞典爱立信和意法半导体的合资公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian系统，且适用于中国TD-SCDMA网络的手机芯片组平台的主供应商。　　...

ST-Ericsson TD-SCDMA 2009-12-21

诺基亚与ST-Ericsson携手推动TD-SCDMA发展

　　诺基亚与ST-Ericsson宣布，双方将在 TD-SCDMA技术及解决方案领域建立长期合作伙伴关系。作为合作的一部分，ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian操作系统的TD-SCDMA终端及解决方案的主...

诺基亚 TD-SCDMA 2009-12-18

ST-Ericsson称TD芯片出货已突破500万片

　　全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破:TD芯片出货已突破500万片;基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品,包括手机、数据卡和嵌入式设备也已超过100款,确定了其在...

ST-Ericsson TD芯片 2009-12-03

ST-EricssonTD芯片出货已突破500万片

　　12月1日消息，全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破，TD芯片出货已突破500万片，基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品已超过100款，包括手机、数据卡和嵌入式设...

ST-Ericsson TD芯片 2009-12-02

ST-Ericsson任命新高级副总裁负责战略规划

　　无线平台与半导体领域的全球领军者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 担任高级副总裁，负责战略规划。Auslander 在无线通信和半导体领域拥有超过 20 年的丰富经验。　　S...

ST-Ericsson 无线通信 2009-11-06

意法-爱立信将向中国计算市场提供高速移动宽带

　　ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商，今天，它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作，向中国计算市场提供高速的...

ST-Ericsson EDGE 2009-10-14

爱立信子公司推新TD-HSPA芯片下载速度2.8M

　　无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。　　据了解，65nm...

ST-Ericsson TD-HSPA 2009-09-16

ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片

　　ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。　　ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席...

ST-Ericsson 65nm 2009-09-15

ST-Ericsson董事会任命Gilles Delfassy担任总裁兼CEO

　　意法半导体公司和爱立信的合资公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy担任公司总裁兼首席执行官。成功领导公司渡过成形和整合关键时期的Alain Dutheil先生在未来几个月内将和Delfa...

ST-Ericsson 无线 2009-09-03

意法-爱立信公司发布2009年第二季度财务报告

　　Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和爱立信合资公司ST-Ericsson发布了2009年第二季度财务报告。　　- 净销售额为6....

ST-ERICSSON 3G 2009-07-27

无线半导体行业领袖ST-Ericsson诞生

　　中国上海，2009年2月12日 — 由意法半导体（纽约证交所代码：STM）的无线半导体业务和爱立信（纳斯达克代码：ERIC）的移动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司今天宣布，公司命名为ST-Er...

ST-Ericsson 无线半导体 2009-02-13

2008年8月20日，ST与Ericsson成立一家合资公司

　　2008年8月20日，意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议，双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是，该合...

ST LTE 2009-12-04

Ericsson新款紧凑结构EDFA

爱立信光电子公司宣布尺寸紧凑的参铒光纤放大器(EDFA)产品 - PGE60841，仅为70x45x10毫米，模块上提供集成的输入，输出的放大管，适用于C频段的单线或窄带应用。新品使用无冷却，mini-DIL紧密装置的激...

Ericsson 2002-12-05

Linux新品在Comdex展中光环四射百家争呜

在此次Comdex Fall 2000 展览中，Linux 软硬体厂商可说是卯劲演出，从Server、MP3拨放器、游戏机，到机器人及丛集技术等，不一而足，可见得Linux确实气势如洪。IBM一囗气取得日本的连锁便利商店...

Comdex IBM 2000-11-16

Ericsson