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DEK资讯
DEK扩充Grid-Lok技术大幅降低成本
电源与新能源
DEK
Grid-Lok
降低成本
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2012-08-29
SMT设备的半导体功能在增加
EDA/PCB
SMT
半导体
DEK
传感器
晶圆级封装
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2008-05-13
DEK推出全新Photon高速印刷机以标准尺寸提供两倍的生产能力
DEK
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2006-04-11
DEK于中国深圳开设新的区际备件中心
DEK
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2006-04-11
DEK指出组装厂商每5年便需技术改革
DEK
技术改革
无线应用
组装厂商
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2006-02-27
DEK Micron级印刷平台表现超乎期望
消费电子
DEK
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2005-12-16
DEK公布最新的ProFlow供应协议
DEK
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2005-11-22
DEK晶圆推出凸起和焊球置放方案
EDA/PCB
DEK
其他IC
制程
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2005-10-28
DEK通过扩大产能增加产量以满足先进印刷机平台的市场需求
电源与新能源
DEK
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2005-06-29
DEK发布首个全面无铅解决方案品牌
DEK
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2005-06-21
丝网印刷工艺提升生产力和板级可追溯性
电源与新能源
DEK
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2005-06-09
无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍
消费电子
DEK
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2005-05-27
DEK公司宣布推出最新先进的名为Europa的SMT贴装的旗舰设备
DEK
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2005-04-15
DEK技术授权扩展VectorGuard网板的供货和总体市场
医疗电子
DEK
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2005-04-08
DEK在2005年APEX展会上荣获两项业界大奖延续辉煌的业务成绩
EDA/PCB
DEK
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2005-04-07
DEK在NEPCON Shanghai 2005展示“新一代的印刷工具”
医疗电子
DEK
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2005-04-01
Interactiv增强在线维护功能
电源与新能源
DEK
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2005-03-24
DEK新型ISCAN结构提供前所未有的机器控制功能
嵌入式系统
DEK
ISCAN结构
嵌入式
|
2005-01-05
DEK的新型ISCAN8482结构提供前所未有的机器控制功能
手机与无线通信
DEK
嵌入式
无线
通信
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2005-01-04
DEK印刷机加入与Aegis CircuitCAM™和Monitor™的接口
安防与国防
DEK
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2004-12-30
DEK公司推出全新 VectorGuard-PumpPrint 网板
医疗电子
DEK
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2004-11-19
DEK与道康宁签署外延设备供应商策略联盟协议
DEK
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2004-10-15
DEK网站为注册用户提升服务体验
安防与国防
DEK
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2004-07-02
批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能
EDA/PCB
DEK
封装
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2004-06-29
DEK新技术面向电子印刷机时代
消费电子
DEK
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2004-01-05
DEK公司在APEX 2003展出e-novation
EDA/PCB
DEK
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2003-02-18
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