DEK技术资讯-电子产品世界网

DEK扩充Grid-Lok技术大幅降低成本

DEK宣布扩充其工具选项系列，在NEPCON华南展览会上推出全新的12”Grid-Lok技术，为采用DEK印刷平台工具的......

DEK Grid-Lok 2012-08-29

SMT设备的半导体功能在增加

　　电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的...

SMT 半导体 2008-05-13

DEK推出全新Photon高速印刷机以标准尺寸提供两倍的生产能力

DEK公司宣布推出全新的高速、高性能印刷机，名为 DEK Photon，其速度之快俨如有两台机器在工作，傲视同侪。Photon采用优化的印刷机机架，能提供更高的精度和重复性，以及包含所有印刷变量真正的...

DEK 2006-04-11

DEK于中国深圳开设新的区际备件中心

DEK 公司在中国深圳开设全新的区际备件中心，全力为华南地区客户提供更快捷方便的服务。全新的区际备件中心将为DEK在华南地区的客户提供更加“本地化”的服务，大大提升备件的付运能力，达到一星期七天、每天24小时...

DEK 2006-04-11

DEK指出组装厂商每5年便需技术改革

DEK公司针对SMT和半导体组装业的未来，拟定了宏观的发展规划，认为晶圆级精度、6-sigma 可重复性和首次印刷合格率将成为下一代丝网印刷工艺必需的基本功能。 DEK 首席执行长 John...

DEK 技术改革 2006-02-27

DEK Micron级印刷平台表现超乎期望

DEK公司推出Micron 级产品系列之后，现公布最新的销售数据，显示该印刷平台的销售量大大超出所望。 DEK新近推出的Micron级产品系列以Galaxy和Europa技术为基础，是在七、八月份里销售增长最多...

DEK 2005-12-16

DEK公布最新的ProFlow供应协议

DEK公司宣布签订一项协议，授权EKRA公司使用其专利的ProFlow? 封闭式印刷头技术，让这家丝网印刷专业厂商在其新机器中共享DEK ProFlow的优势。该协议还涵盖以ASYS名下销售的印刷机...

DEK 2005-11-22

DEK晶圆推出凸起和焊球置放方案

高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，针对目前要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK...

DEK 其他IC 2005-10-28

DEK通过扩大产能增加产量以满足先进印刷机平台的市场需求

由于过去18个月来市场对于DEK公司批量挤压印刷解决方案的需求显着增加，该公司的制造产量和生产力因此不得不大幅提升。经过仔细的规划和对于未来市场和客户需求的预期，DEK现已能够快速扩大产量、提升生产力，并维持公司10年以...

DEK 2005-06-29

DEK发布首个全面无铅解决方案品牌

DEK Lead-FreeDEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的产品和服务系列，协助客户使用无铅焊膏进行丝网印刷时，实现最大的生产和工艺能力。DEK Lead-Free品牌产品包括针对无铅焊膏特性而优化设计和...

DEK 2005-06-21

丝网印刷工艺提升生产力和板级可追溯性

DEK公司宣布为丝网印刷工艺引进设置校验 (Setup Verification) 和可追溯性 (Traceability) 功能，可以自动防止设置错误，将丝网印刷的生产力提升至最高水平，并采集数据以进行不断的改进。其选...

DEK 2005-06-09

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数 –– 这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研...

DEK 2005-05-27

DEK公司宣布推出最新先进的名为Europa的SMT贴装的旗舰设备

DEK公司宣布推出最新先进SMT贴装的旗舰设备，名为Europa，具有业界领先的4秒周期时间，在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定了新的水平。Europa的主要特点还包括：优化的网框可在生产时维持Cpk 2.0@...

DEK 2005-04-15

DEK技术授权扩展VectorGuard网板的供货和总体市场

DEK公司已与确信电子 (Cookson Electronics) 签定VectorGuard™ 网板技术授权协议，允许确信电子以Tetra-VG品牌在全球供应VectorGuard网板。该协议将在全球的基础...

DEK 2005-04-08

DEK在2005年APEX展会上荣获两项业界大奖延续辉煌的业务成绩

全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司在2005年的APEX展会上，荣获两项业界殊荣。第一项是由《电路组装杂志》(Circuits Assembly)颁发的“优秀服务大奖”(Service Excellen...

DEK 2005-04-07

DEK在NEPCON Shanghai 2005展示“新一代的印刷工具”

在2005年4月12至15日举行的上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会 (Nepcon) 之1B10展台上 (西展览厅一层)，DEK 公司将展现“新一代的印刷工具”概念，以及示范其机器/用户界面 DEK Instinc...

DEK 2005-04-01

Interactiv增强在线维护功能

DEK公司宣布增强其以互联网为基础Interactiv™支持服务的机器维护和监控功能，在常规维护服务出访期间安排修正行动，从而实现系统最长的正常运行时间和最高的生产力。DEK印刷机用户现可于机器旁边，透过远程...

DEK 2005-03-24

DEK新型ISCAN结构提供前所未有的机器控制功能

　　DEK公司最新的系统增强技术 — ISCAN™ (智能化可延展控制局域网络) 结构将全机控制和灵活性能概念提升至更精尖的水平，使这项新一代技术的构想成为今日电子制造业的事实。　　ISCAN...

DEK ISCAN结构 2005-01-05

DEK的新型ISCAN8482结构提供前所未有的机器控制功能

新一代技术能显著降低拥有成本和提供无与伦比的可靠性　　DEK公司最新的系统增强技术 — ISCAN™ (智能化可延展控制局域网络) 结构将全机控制和灵活性能概念提升至更精尖的水平，使这...

DEK 嵌入式 2005-01-04

DEK印刷机加入与Aegis CircuitCAM™和Monitor™的接口

DEK公司经已完成机器接口的开发，成功转向由Aegis工业软件公司提供的NPI和MES软件工具，使得制造和工艺工程人员在采用DEK丝网印刷平台时，可实现最长的机器正常运行时间、提升工艺监控，以及减少Aegis系统所需的操...

DEK 2004-12-30

DEK公司推出全新 VectorGuard-PumpPrint 网板

DEK公司推出全新 VectorGuard™-PumpPrint™ 网板，结合变量隔离印刷技术 (Pump Printing) 对于点胶技术在速度和灵活性方面的优势，以及VectorGuard张紧...

DEK 2004-11-19

DEK与道康宁签署外延设备供应商策略联盟协议

DEK公司和道康宁 (Dow Corning) 已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协议中获益，得到时间和成本方面的节省。DEK亚太区总经理Peland Koh说：“我们与道康宁的...

DEK 2004-10-15

DEK网站为注册用户提升服务体验

DEK公司宣布为dek.com网站内的互联网技术支持设施，增添全新的客户服务资源。现在，客户可以安全保密地读取所有经已于DEK网站注册产品的详细信息，所提供的数据包括每台使用机器的现有配置、合约状况和服务历史。DEK客户...

DEK 2004-07-02

批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能

DEK公司推出能直接从工艺载体实施单一基底批量挤压印刷工艺的全新技术，可以简化单一封装的装配，无需将基底移入专用载体即可获得批量挤压印刷的优势，包括高生产量、增强的胶点形状和厚度控制能力，以及低空洞性能。电子材料如导电粘...

DEK 封装 2004-06-29

DEK新技术面向电子印刷机时代

英国得可印刷机械有限公司(DEK) 已重新定义其机器用户接口的人机工程学功能，大幅提高了生产力和机器利用率。这个全新推出的 DEK Instinctiv™ 用户接口也可用作通过因特网的入门网站，为用户提供内容...

DEK 2004-01-05

DEK公司在APEX 2003展出e-novation

英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 将在今年的APEX展会上推出新的机器平台和电子化技术支持和操作工具，这些新产品集中反映了DEK公司在因应先进工艺和电子化制造需求方面所做的革新。这款针对半导体封装和下一代表面贴装应用...

DEK 2003-02-18

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