ASE技术资讯-电子产品世界网

先进Echem材料公司董事长陈温显表示：“对于一家小公司来说，进入芯片材料行业的风险就像抢劫银行一样：你要么成功，要么就无法生存，”该公司幸存下来，“失败很可能意味着公司倒闭。你必须在向潜在客户提交样品的同时开始扩大生产...

台积电联合电 2026-01-23

根据经济日报的报道，扇出型板级封装（FOPLP）被视为先进封装的下一个主流技术。关键行业参与者——包括晶圆巨头台积电、半导体封装和测试领导者 ASE 以及存储封装巨头 Powertech——都在积...

封装台积电 2025-06-18

西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的...

IC ASE 2021-02-25

　　专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式闪存...

ASE 晶圆级封装 2009-03-18

　　近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。　　随着...

IC 封测 2008-05-12

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