AP-Config-Buffalo-WHR-HP-G300N技术资讯-电子产品世界网

拆解：HP 8112A脉冲发生器

这个 50 MHz 脉冲发生器的构造像岩石一样坚固。它几乎全是金属。我们将该单元完全拆开，从系统和电路板级别进行观察。在 2024 年参观麻省理工学院 swapfest 时，我遇到了一台 HP 811...

HP 8112A 脉冲发生器 2025-06-18

国产AP SoC，杀出中低端重围

2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占...

AP SoC 紫光展锐 2025-04-21

相约上海世博，与imc/GRAS/AP共赴汽车测试及质量监控博览会

AxiometrixSolutions工业测试集团旗下制造商imc/GRAS/AP，将联合参加在上海世博展览馆1号馆举办的汽车测试及质量监控博览会（中国 2024），展位号3000。汽车测试及质量监控博览会（中国）(Te...

imc imc/GRAS/AP 2024-08-21

基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w无线充电解决方案

STEVAL-WBC2TX50 评估板基于 STWBC2 积体电路 (IC)，专为无线电源发射器应用而设计，可让使用者快速启动 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 无线充电专案。STWB...

ST STWBC2-HP 2024-07-02

2023Q4 全球手机芯片报告：联发科 36% 第一、高通 23% 第二、苹果 20% 第三

IT之家 3 月 14 日消息，继市场调查机构 Canalys 之后，另一家市场调查机构 Counterpoint Research 也公布报告，显示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智...

联发科高通 2024-03-14

Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia近日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持...

Nexperia CFP3-HP 2024-02-26

AIGC手机处理器与传统AP挥手告别

近年来，随着大模型技术的迅猛发展，手机厂商纷纷亮相大模型应用，成为手机发布会上的焦点。从OPPO的语音助手升级到vivo的官方宣布自研手机AI大模型，再到小米将大模型直接整合到手机系统中，各厂商的竞争可谓激烈异常。这一切...

手机处理器 AP 2023-12-14

吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器

处理器是影响手机性能的最核心部件，是手机的运算和控制核心。工作原理可以拆解为：控制单元根据指令，将存储器中的数据发送至运算单元，经运算单元处理后的数据再存储在存储单元中，最后交由应用程序使用。...

智能手机 AP 2023-11-30

三安自研HP-SAW，实现极高Q值及优异温漂特性

声学滤波器作为射频前端解决方案关键器件之一，在通信系统的演进中也需要技术的迭代及突破。随着第五代(5G)移动通信技术的广泛推进，现实网络环境频谱复杂度提升。在3GPP发布PC1.5定义后，各手持设备设计需求也在提升输出功...

三安 HP-SAW 2023-09-21

基于单Wi-Fi模块的STA+P2P+AP共存方案

设计了一种基于单WiFi模块的STA+P2P+AP共存方案，硬件采用DBDC的2X2 Wi-Fi模块，通过P2PGroup的beacon帧广播来实现AP和P2P的共存，不仅解决了STA+P2P下的AP共存问题，而且解决了...

202308 Wi-Fi 2023-08-26

NVIDIA携手HP、台北科大共同打造互动设计协作空间

NVIDIA（辉达）今（20）日宣布，与惠普科技（HP）携手台北科技大学互动设计系，共同打造「NVIDIA Studio x HP 协作空间」，强调未来将在此透过高阶设备，提升互动设计系学生的创作流程与质量，并由台北科技...

NVIDIA HP 2022-10-21

基于 PI LinkSwitch-HP LNK6774V 之 15W 小家电电源供应器方案

LinkSwitch-HP 装置在单芯片上将控制器和高电压功率 MOSFET整合到单一封装。它具有最新开发的模拟控制设计，可实现具有连续导通模式 (CCM) 与一次侧调节 (PSR) 功能的电源供应器，其功率高达 90 ...

PI LinkSwitch-HP 2022-10-14

Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围

基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia近日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。提供标准版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100...

Nexperia CFP2-HP 2022-05-17

Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管

基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。提供标准版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100...

Nexperia CFP2-HP 2022-05-16

CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP，扩展用于Wi-Fi AP的产品组合

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商近日宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列推出的最新成员——RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP...

CEVA Wi-Fi 6 2022-03-09

Strategy Analytics：2020年Q2智能手机应用处理器收益激增

Strategy Analytics手机元件技术（HCT）研究发布的报告《2020年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪：5G推动收益激增》指出，全球智能手机应用处理器（AP）市场再次战胜了COVID-19，并在2020年...

HCT AP 2020-10-19

莱迪思全新CrossLinkPlus FPGA简化基于MIPI的视觉系统开发

如今，嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如，现在的设计使用的传感器越来越多，便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场，几十年前，汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了，而现在他们已经开始将摄像...

MIPI AP 2020-07-21

手机芯片AP排名出炉：高通40%，海思20%，苹果15%

最近Strategy Analytics的研究报告显示，在2020年第一季度，高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科占据全球智能手机应用处理器（AP）市场收入份额前五名。其中，高通继续在智能手机AP市场保持领先地位，占A...

手机 AP 2020-07-11

康普推出全新接入点产品组合，加速企业级Wi-Fi 6应用

康普公司近日宣布扩展旗下支持Wi-Fi 6技术的接入点（AP）产品组合，以助力在密集连接的环境中，实现更高的数据速率、更大的网络容量、更高的电源效率以及更佳的性能。继去年推出全球首款Wi-Fi 6认证的 RUCKUS R...

AP Wi-Fi 2020-06-09

3G主频8核心联发科5G基带，AMD要做手机CPU？

AMD要做手机处理器了？从外媒Slashleaks的报道来看，可能真的是这样……并且还放出了详细参数图。从图上看。AMD新产品AMD Ryzen C7确实是一颗用于移动平台的产品，使用台积电的5nm工艺生产，基于AR...

AMD 联发科技 2020-06-02

苹果新款AP或带动台积电晶圆出货量从5月逐步攀升

台积电8日公告4月合并营收达960.02亿元(新台币,下同),虽较3月历史高点滑落,但仍较去年同期增加28.5%。法人指出,虽然大客户苹果维持习惯、将去年下的订单提前在今年3月拉货完毕,使得台积电3月基期垫高,不过4月仍...

苹果 AP 2020-05-09

惠普发布国产化台式机HP 268 Pro G1：搭载兆芯处理器、全中文版BIOS界面

近日,惠普官方宣布推出国产化台式机HP 268 Pro G1。据悉,该产品首次采用国产自主研发的兆芯开先E系列处理器,以及全中文版BIOS界面,提供可选预装Windows 10神州网信政府版操作系统,主要面向中国企业级用...

惠普 HP 268 Pro G1 2020-04-16

三星欲扩张AP业务紧抓中国手机市场大饼

目前使用三星处理器的手机品牌并不多，此次三星电子不但为自家手机打造AP，同时通过向诸如魅族等中国手机制造商供应其AP，试图来扩增市场占有率。...

三星 AP 2018-01-23

WiFi智能射频技术全面解析

WiFi智能射频技术全面解析-在一个AP下可能的接入用户量已经接近饱和，而另一个AP下可能只有少量用户，这种不均衡的负载分布同样会导致网络传输性能的下降。因此在这种情况下，SRM应运而生。...

射频技术 wifi 2017-10-14

华为手机反苹果围剿：抢夺三年后产品形态主动权

　　导读　　下半场华为手机还要补足两项能力：一是用户能力;二是生态能力。　　5月16日，华为手机的首次媒体开放日上，华为消费者业务战略与Marketing总裁邵洋称，如果把华为比作机器，华为更像坦克，不像跑车在每...

华为 AP 2017-05-19

HP重返PC第一夺走了联想最后的荣耀

　　第三方咨询机构IDC近期公布的全球PC市场出货量显示，惠普以1.4%的优势取代联想成为全球PC出货冠军。这打破了联想从2013年第三季度开始，连续14个季度保持的全球PC第一的记录。2013年第四季度和2015年第二...

HP 联想 2017-04-18

基于ZYNQ AP SoC的安全驾驶系统设计

针对系统对实时图像处理的需求，本文提出了一种基于ZYNQ AP SoC的安全驾驶系统设计方案。本系统由ZYNQ架构中的PL(FPGA)部分负责驱动CMOS摄像头，将采集的图像进行灰度转换，传给PS(ARM)部分运行Ada...

ZYNQ AP SoC；OpenCV 疲劳检测 2017-02-28

HP-15湿度表电路

这个湿度表采用成品湿度传感器HP-15P，将湿度转换为电压．驱动指针式电压表。湿度传感器HP-15特性如下：使用湿度范围10％RH～90％RH；使用...

HP-15湿度 2017-02-27

DIGITIMES：2016~2020年全球应用处理器市场展望

　　DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂...

应用处理器 AP 2017-02-22

Wi-Fi模块实现AP和Station共存

　　许多工业设备在现场工作时，需要通过Wi-Fi作为接入设备实时连接路由器，同时又需要作为热点被手机或平板电脑接入进行配置或故障排查。怎么办?　　为客户解决麻烦是我们的目标　　目前工业领域Wi-Fi模块产品的性能良莠不齐...

Wi-Fi AP 2017-02-16

2016~2020年全球AP市场展望，海思翻倍成长

　　DIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)厂商的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等公司所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联...

AP 海思 2017-01-20

移动SoC将在哪些领域继续智能手机的辉煌？

移动处理器，也就是我们通常说的AP，是现在流行的智能手机、平板和其他无线设备的动力源泉。在移动设备大杀四方以后，它们正在寻找更多的“战场”。...

SoC AP 2017-01-19

HP-RTM技术用于汽车轻量化设计

航空工业目前正采用树脂传递模塑成型工艺（RTM），进行大型高强度结构件的生产。然而，其生产效率很低，有时还需大量的手工作业。在汽车的...

HP-RTM汽车轻量化高压计 2016-12-19

无线AP/CPE终端快速安装与配置方法

1、将您计算机的IP地址配置成静态IP地址，并在192.168.1.20子网内，子网掩码为255.255.255.0。将无线AP/CPE设备与您的计算机连接在同一个物理网络中。打开Web浏览器，输入无线AP/CPE设备的...

无线 AP 2016-11-17

三星宣布率先量产10纳米制程移动AP　可望用在S8手机

　　三星电子(Samsung Electronics)表示已启动10纳米制程移动应用处理器(AP)量产。业界认为10纳米制程AP可望搭载在2017年三星推出的新款移动装置，如Galaxy S8(暂名)等。　　据韩媒亚...

三星 AP　 2016-10-19

散热为何如此优秀？HP暗影精灵II代拆解

　　早前，惠普曾经推出了一款十分高端的游戏本电脑——OMEN，中文名为“傲慢”。跑车烧色质感转轴，超经典黑红搭配，侧面大角度的楔形设计使得所有接口都集中在了后部，这样的激进...

HP 暗影精灵II 2016-08-29

下半年大陆移动AP出货Cat.7为推动成长主力

　　DIGITIMES Research预估，2016年下半，大陆智慧型手机与平板电脑AP为应对季节性订单，以及2017首季年的备货需求，出货量将较上半年成长达18.6%。　　2016 年下半大陆智慧型手机AP个别供...

AP Cat.7 2016-08-24

论物联网应用处理器的正确打开方式

　　得益于覆盖更广的网络、技术的不断优化和进入商用以及在物联网(IoT)上更多的投资，物联网商用的步伐正全面开花。市场调研机构分析，2020年全球物联网市场规模将达11万亿元，我国市场或突破万亿元，物联网浪潮正呈席卷之势...

物联网 AP 2016-07-04

高阶手机销售频触礁品牌厂自制芯片恐退潮

　　苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)凭藉自行开发手机应用处理器(AP)，在全球高阶手机市场独占鳌头，近年来包括乐金电子(LG Electronics)、华为、小米及其他国际手机品牌厂...

芯片 AP 2016-06-14

Q2大陆平板AP出货将季增6%展讯份额暴涨

　　DIGITIMES Research预测，2016年第2季大陆市场平板电脑应用处理器(AP)出货状况因库存回补，国外订单略回温，出货量季成长将为6%，然因整体平板电脑市况不佳，出货年衰退将达2.9%。主要AP供应商方...

展讯 AP 2016-06-07