201711技术资讯-电子产品世界网

CEATAC 2017现场感受东瀛电子革命潮流

作者李健　　作为日本电子产业的年度代表性展会，一年一度的CEATAC成为日本电子信息企业重点国内展示未来科技发展的最重要舞台，笔者应邀观摩了此次展会，并在现场感受到日本电子信息企业应对全新的信息技术革命的发展策略。　　...

CEATAC AI 2017-10-27

香港秋季电子展引领产业发展

作者胡梦蝶　　2017年10月12日至16日，由香港贸易发展局(香港贸发局)主办的第37届香港秋季电子产品展(秋电展)，以及该局与慕尼黑国际博览亚洲有限公司合办的第21届国际电子组件及生产技术展(组件及生产技术展)在湾...

香港贸发局第37届香港秋季电子产品展 2017-10-27

虚拟评估——立即开始您的虚拟ADC设计

ADI公司的Virtual Eval模数转换器仿真工具可简单仿真不同条件和场景下的不同ADC。...

ADC 仿真工具 2017-10-27

高性能双无源混频器可应对5G MIMO接收器挑战

5G的带宽至少需要从目前的20MHz带宽增大到100MHz甚至更高，这就意味着需要进入3.6GHz以上或更高的频段。为了满足这种需求，凌力尔特的LTC5593双无源下变频混频器在3.6GHz提供了出色的线性度和动态范围性...

5G MIMO 2017-10-27

高适配度通用化导通绝缘测试仪的设计及应用

本高适配度通用化导通绝缘测试仪主要用于对多通道的被测对象进行自动化导通绝缘测试，且具有高适配性，多通道数等特点，通过预先的配置可实现一键式全自动测试，并将测试结果按要求进行分析、判断、保存、打印。本导通绝缘测试台可测对象...

一键式全自动高适配性 2017-10-27

对SPD的宽波脉冲电流耐受能力的分析及试验建议　

本文主要研究分析了SPD的宽波脉冲电流耐受能力，系统地分析了低压配电系统中的雷电过电压过电流、配电系统相互干扰和用电设备的兼容性、误操作及故障等影响因子，并通过列举多项试验结果和理论分析说明，论证SPD的窄波脉冲耐受能力...

SPD 宽波脉冲电流 2017-10-27

一种新型射频导热治疗仪的功率放大电路的仿真设计

信息时代的到来极大地改变了人类社会的生产、生活、工作和学习方式。射频功率放大器不仅在通讯系统中得到广泛应用，还逐渐被应用于其他领域内。本文为一种新型射频导热治疗仪所设计的大功率射频放大器电路，满足工作于射频低端。借助AD...

射频功率放大器射频低端 2017-10-27

适用于多径衰落信道的OFDM同步方法

针对正交频分复用(Orthogonal Frequency Division Multiplexing, OFDM)系统在多径衰落信道中容易受到同步误差的影响，本文提出了两种OFDM符号同步方法。该方法利用重复共轭对称的...

正交频分复用符号同步 2017-10-27

Xilinx哈夫曼编码系统设计　

在图像处理、文件传真、视频压缩编码中，哈夫曼编码是最常用的一种编码方式。本文设计并实现了对一段数字序列进行哈夫曼编码并将编码结果串行输出的电路模块，电路由输入数据的排序、数据的哈夫曼编码、数据序列编码的结果输出三个核心模...

哈夫曼编码流水线 2017-10-27

关于空调用接收板、开关板可靠性试验的研究

开关板和接收板是空调运动部件的重要结构之一，整个PCB板上的元器件仅包含光电开关、电阻和二极管，但光电开关售后失效较高。为能够提前将易失效的元器件筛选出来，降低开关板和接收板的售后故障率，对现有实验条件以及结合开关板和接...

开关板接收板 2017-10-27

基于SPI接口安全芯片产品的读卡器研究　

由于SPI接口的简单、高速、稳定的特性，在实际中得到了广泛应用，本文介绍了SPI从设备的接口协议，提出了一种基于该SPI协议的读卡器的设计思路，简述了方案的具体实现方法，包括读卡器的硬件设计及软件设计。采用USB即插即用...

SPI协议 CCID标准 2017-10-27

5G中F-OFDM调制的FPGA实现

针对5G系统大带宽下F-OFDM调制急剧增加运算量，提出了一种适用于FPGA实现的F-OFDM调制方法，使运算量只有原来的子带宽数分之一，满足5G系统对F-OFDM信号产生的低延时要求，可用于5G系统物理层信号发生单元，...

5G F-OFDM 2017-10-27

防复制电梯IC卡智能控制系统设计　

为了实现对电梯的安全性、可靠性和智能化管理，采用IAP15F2K61S2单片机、MFRC500射频芯片、继电器、实时时钟、存储器模块等设计了一种智能电梯刷卡控制系统，该系统识别不同权限的IC卡实现对电梯按键的智能控制，并...

IAP15F2K61S2单片机 MFRC500 2017-10-27

物联网中的多协议、多频段连接的案例

广泛应用于物联网(IoT)中的无线协议具有许多共同的属性。多协议 SoC 可以运行所有的协议，简化了多种无线设计。...

物联网 IoT 2017-10-27

下一代数据中心基础设施更注重热管理的重要性

高密度的 QSFP-DD 光端机可以使制造商生产出更具竞争力的网络服务器、交换机和存储产品，为日益提高的数据流量以及更加复杂的数据中心与电信网络提供支持，致力于为制造商带来巨大的价值。...

数据中心 QSFP-DD 2017-10-27

本土企业合力推动，中兴通讯诞生NB-IoT芯片

中兴通讯公司近日发布了其首款NB-IoT芯片：RoseFinch7100，多家本土公司参与了合作，例如制造采用了中芯国际的55nm极低功耗工艺55IILL RVt，成都锐成芯微公司提供了低功耗模拟技术，杭州中天微系统公司...

NB-IoT 超低功耗 2017-10-27

NB-IoT有望应用于水表和气表行业　

水表、气表的抄表连接与运营在物联网时代发生了变革。在2017年9月底深圳中兴微电子的NB-IoT芯片发布会上，宁波水表公司、重庆市前卫克罗姆表业公司、辽宁思凯公司和中兴微介绍了相关动向。...

水表气表 2017-10-27

工业物联网浪潮下的嵌入式系统

工业物联网(IIoT)浪潮汹涌而至迫使嵌入式系统开始进行深刻变革，芯片公司之间的并购与重组加剧，产品趋于平台化，芯片不断集成更多功能，同时注重软件、云与服务等。为此，本媒体特别邀请业内部分代表厂商就未来嵌入式芯片在工业物...

工业物联网嵌入式系统 2017-10-27

MEMS传感器的应用走势及提高精度的方法探讨

近日，ST(意法半导体)大中华暨南亚区模拟和MEMS产品部市场总监吴卫东先生在京介绍了ST MEMS传感器的发展概况，提高传感器精度的方法，以及汽车、工业等市场对传感器的需求特点。...

MEMS 传感器 2017-10-27

制造业在转型：进入一个全新的数字世界

以第四次工业革命为代表的工业互联网和工业4.0正在发生，它是原有技术的大融合，尽管从技术角度看更像是演化而不是革命，但是从应用和商业模式角度看，这些变化产生的影响却可能是革命性的。 IT和OT的融合，是大势所趋。但无论怎...

工业4.0 工业互联网 2017-10-27

全球2018年DRAM产业预估预测

本文介绍了2017年DRAM市场状况，并对2018年的DRAM市场进行了分析预测。2018年预计仅增长19.6%，无大规模增产计划下，供给将延续吃紧走势。...

DRAM 市场 2017-10-27

软件成未来汽车最大挑战，新处理器平台保驾护航

汽车业有三大趋势：互联通信、自动驾驶和电气化，其所需要的软件的复杂程度越来越高，这对处理器的计算能力和平台架构提出了挑战。来自全球最大的汽车半导体制造商NXP公司的高管在此分析了软件挑战和处理器平台的应对策略。...

互联通信自动驾 2017-10-27

201711