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臣道漫笔-臣之道(三)

皇帝 宰相 2014-01-07

飞思卡尔在单一基站处理器上演示LTE和WCDMA并行操作

飞思卡尔 LTE 2014-01-07

村田重视发展智能社会技术和电子人才培养

村田 物联网 2014-01-07

研华:飞跃三十载,深耕中国嵌入式市场

研华 ARM 2014-01-07

低照度与智能分析将成安防视频处理主流趋势

可充电固态电池意欲取代超级电容和钮扣电池

Cymbet EnerChip 2014-01-07

Synaptics ClickPad 2.0斩获2014年度CES“创新设计与工程奖”

Synaptics ClickPad 2014-01-07

龙芯中科举办国产化产品推介会

龙芯 嵌入式 2014-01-07

DIALOG推出面向LED智能照明的SMARTEXITE平台

Dialog LED 2014-01-07

密切贴近客户,满足中国市场需求

ROHM LED 2014-01-07

TDK以磁性材料为基础构建电子技术新时代

TDK 电容器 2014-01-07

村田携尖端技术打造智能生活

村田 MEMS 2014-01-07

武汉新芯:定位存储器制造,两年后或推3D NAND

XMC 存储器 2014-01-03

第八届“中国芯”评选揭晓

集成电路 ARM 2014-01-21

整机企业做芯片可保证核心竞争力

赛纳 打印机 2014-01-03

三五年后,IC验证的标准化平台或出现

Synopsys SPICE 2014-01-03

能量采集的前景及最新动向

能量收集 物联网 2014-01-03

可穿戴设备期待爆发

穿戴式 传感器 2014-01-03

MEMS传感器传递智能生活新理念

MEMS 传感器 2014-01-03

无线充电,从消费电子到智能交通的演进

电池 无线充电 2014-01-03

电源技术在高密度与新材料辅助下追逐高效

电源管理 MOSFET 2014-01-03

模拟与混合信号,电子世界的基石

模拟IC NFC 2014-01-03

汽车电子:更安全、更舒适、更智能、更环保

汽车工业 MEMS 2014-01-03

4G发牌引领测试需求全面提升

4G TD-LTE 2014-01-03

4G提振智能手机新一轮爆发

Marvell 4G 2014-01-03

半导体工艺向14/16nm FINFET大步前进

TSMC FINFET 2014-01-03

终端产品刺激半导体市场成长

IHS 手机 2014-01-03

智能手机尺寸将以4~4.9英寸为主流

NPD 智能手机 2014-01-03

短期内智能手表依然是噱头

2013年前20大半导体供应商排名

半导体 IHS 2014-01-03

电子立国刍议

实现集成电路产业的强国梦

集成电路 传感器 2014-01-03

一种16位高速数模转换器(DAC)的设计与实现

DAC CMOS 2013-12-26

基于CPCI接口的AFDX终端测试板卡通讯模块设计研究

CPCI AFDX 2013-12-26

一种移动视频监控及定位系统的设计

基于单片机的多功能抢答器设计

单片机 抢答器 2013-12-26

双天线GPS/SINS组合导航系统设计

GPS SINS 2013-12-26

半导体激光器自动功率控制电路设计

激光器 电路设计 2013-12-26

温度继电器温度特性测试设备研制

继电器 测试设备 2013-12-26

一种基于OMAP5910的低压保护测控装置设计

OMAP5910 DSP 2013-12-26
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