(AMC)技术资讯-电子产品世界网

Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增强的DSP架构，高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技术，查找表(LUT)高达149k逻辑单元，支持高达48...

AMC ECP3 2016-10-18

　　德国欧度ODU连接器成立于1942年，已经有70多年的历史。在军工，医疗，工业自动化，测试测量，汽车，能源及LED行业都有广泛应用。　　ODU每年都会参加慕尼黑电子展这个行业最大的展会，此次推出全新36平米特装效果，...

ODU AMC 2014-03-27

德国欧度ODU连接器隆重亮相3月19-21日在上海新国际博览中心举行的2013年慕尼黑上海电子展，凭借高质量和创新的产品，展示德国高可靠的连接器解决方案。...

ODU 连接器 2013-03-29

概述目前，供配电产业的发展及可靠性对国民经济的发展起着举足轻重的作用，全国各地重点工程项目、标志性建筑/大型公共设施等大面积多变电所用户的急剧增加，对供配电系统的可靠性、安全性、实时性、易用性、兼容性及...

系统设计 2012-05-03

　　集成电路(IC)制造洁净厂房是满足半导体制造工艺需求的洁净室，该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造洁净室有面积大、...

集成电路 ESD 2009-10-14

　　1、引言　　HSDPA是TD-SCDMA系统提高下行容量和数据业务速率的一种重要技术。与R4架构相比，HSDPA在不改变原有版本网络架构的情况下引入了自适应调制编码AMC、混合自动重传HARQ等关键技术，并将分组...

TD-SCDMA HSDPA 2008-07-24

　　1、TD-SCDMA高速数据业务的重要意义　　目前，日本和韩国的3G经营商已经在体验3G高速数据服务方面取得巨大成功。日本DoCoMo公司于2001年推出的WCDMA-FOMA服务，截止到2004年5月已拥有40...

TD-SCDMA HSDPA 2008-06-18

　　德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片双插槽热插拔管理器，该产品可广泛用于无线、电信以及计算系统（包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系统）中采用的 AMC 卡 (Advan...

TI 单芯片 2008-05-07

将在2006年11月14-17日举办的Electronica 2006展会上与安富利科汇共同展示 ...

AMC RapidIO 2006-11-20

HARTING 推出新型的B+ 结构的压入式AMC 连接器，适用于AdvancedTCA。该连接器能够满足PICMG&...

AMC B+ 2006-02-04

ADI家庭总线数据线供电解决方案