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绿芯半导体已为其重点工业、航空航天以及关键领域的客户提供高耐久性、小尺寸封装（16mm x 20mm）的NVMe NANDrive® EX系列BGA固态硬盘样品。采用绿芯专有的EnduroSLC®技术设计，并且凭借在严苛...

绿芯 NVMe NANDrive 2025-12-23

绿芯正在对客户提供其新推出的NVMe M.2 2280 PrimeDrive™ SX系列固态硬盘样品，提供高性能、高可靠、低功耗、低成本，是空间受限的嵌入式系统和边缘计算系统的理想选择。该产品系列可在0 - +70温度范...

绿芯 NVMe M.2 2025-09-11

绿芯将于3月11日至13日在德国纽伦堡举行的2025年嵌入式世界展会 ((embedded world 2025)，2号馆647展位)展示其高耐久性、工业级固态硬盘和存储卡产品。绿芯专注于航空航天、国防、工业、网络和智能...

绿芯嵌入式展 2025-03-11

绿芯凭借其高耐久性SATA NANDrive® EX系列BGA固态硬盘赢得了一项为期多年、价值数百万美元的订单，该产品采用绿芯行业领先的EnduroSLC® 技术设计。该方案采用的GLS85LS SATA NANDriv...

绿芯高耐久性 2025-01-15

绿芯半导体正在提供其新推出的高耐久性EnduroSLC® NVMe M.2 ArmourDrive® EX系列固态硬盘样品，该产品采用行业标准的2242和2280两种外形规格，并支持7.5万和15万超高擦写次数。NVMe...

绿芯 NVMe 2024-10-08

绿芯将于4月9日至11日在德国纽伦堡举行的2024年嵌入式世界展会 ((embedded world 2024)，4A号馆606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性价比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDr...

绿芯嵌入式展会 2024-04-03

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