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据报道,三星计划在横滨建立耗资1.7亿美元的芯片封装研发中心,预计将于2027年3月开放

三星 晶圆代工 2025-08-14

博世未来智能驾驶与控制(上海)研发中心正式启用

安森美在罗马尼亚设立新研发中心,提升全球设计能力

安森美 研发中心 2022-10-10

台积电将在2021年开设新研发中心 致力于研究2纳米芯片

台积电 研发中心 2020-08-25

浙江新一代人工智能技术交通运输行业研发中心成立

特斯拉将在华设立研发中心,打造原创"中国风"车型

特斯拉 "中国风" 2020-01-17
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