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汉高资讯
把握功率半导体三大演变趋势 汉高创新材料引领行业发展
国际视野
功率半导体
汉高
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2024-01-08
汉高材料创新进行时，助力解决5G基站热管理挑战
手机与无线通信
汉高
5G基站热管理
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2023-05-25
汉高携创新可持续解决方案亮相国际城市轨道交通展
国际视野
汉高
城市轨道交通展
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2023-04-27
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶
EDA/PCB
汉高
功率芯片
高性能
高导热
芯片粘接胶
|
2023-03-14
着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品
元件/连接器
数据中心
汉高
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2023-01-05
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性
EDA/PCB
汉高
非导电芯片粘贴胶
引线键合封装
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2022-12-02
汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶
元件/连接器
汉高
摄像头模组
导电胶
|
2022-11-22
汉高荣获施耐德电气可持续发展奖
元件/连接器
汉高
可持续发展
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2022-07-13
科思创与汉高强强联手，推动电动交通发展
汽车电子
科思创
汉高
电动交通
|
2020-03-19
汉高和科思创将结合各自优势促进电动汽车发展
汉高
科思
|
2020-03-16
汉高：照明市场有巨大的增长潜力
光电显示
汉高
照明
|
2015-05-04
汉高推多用途导电性芯片贴装膜 引领技术趋势
EDA/PCB
汉高
芯片贴装膜
|
2014-08-19
汉高专栏
汉高资料
用于显示应用的液体光学透明粘合剂的最新进展
积分：0分
汉高
LOCA
LCD
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renazan2000
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汉高全套电子材料在手机制造业的应用
浏览：2966 | 回复：0 |
liulijun365
2007-12-10 21:53:48
汉高全套电子材料在手机制造业的应用
浏览：3855 | 回复：1 |
lchy
2015-12-23 14:13:14
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LED驱动芯片FZH182，应用开发相关技术文档
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