晶圆减薄
晶圆减薄 集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中， 半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料。 从集成电路断面结构来看，...... [查看详细]
