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低功耗无线连接领域的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，Durin已选用芯科科技MG24无线片上系统（SoC）作为其Durin Door Manager系列产品的高安全性、多协议核心器件。Dur...

Durin 芯科科技 2026-02-27

随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长，1GHz以下通信技术已成为可扩展工业物联网(IIoT)部署的关键使能技术。为满足这一需求，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva...

Ceva 大有半导体 2025-11-17

日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider...

芯科科技无线SoC 2025-10-14

全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 的下一代 nRF54L15 和 nRF54L10 无线 SoC 以及广为业界采用的 nRF52840 和 n...

Nordic 无线SoC 2025-10-10

低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（S...

芯科科技无线SoC 2025-10-09

大获成功的nRF54L系列继续扩展，新增nRF54LM20A型号产品，为开发者提供更丰富的资源和更灵活的方案，助力其在消费电子、工业和医疗健康市场打造先进的互联产品。全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic ...

Nordic 低功耗蓝牙 2025-09-23

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