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多芯片组件

多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。MCM一般采用DCA（裸芯片直接安装技术）或CSP，可使电路图形线宽达到几微米到几十微米的等级。在MCM基础上设计的与外部电路连接的扁平引线间距为0。5mm，把几块MCM利用SMT组装在普通的PCB上即可实现系统的功能。查看更多>>

  • 多芯片组件资讯

确保多芯片组件的可靠性变得更加困难

多芯片组件 可靠性 2025-11-04

MCM高速电路布局布线设计的信号完整性分析

布局布线 多芯片组件 2005-04-27
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