复旦大学技术社区-电子产品世界网

最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发表在《国家科学评论》...

FPGA 半导体 2025-11-20

在功率半导体领域，碳化硅（SiC）MOSFET因其低功耗、高临界电场强度和优异的热导率，被广泛应用于新能源汽车、智能电网和轨道交通等高压高频场景。然而，如何在确保击穿电压（BV）的同时优化导通电阻（Ron），一直是行业亟...

复旦大学 SiC 2025-06-16

近日，复旦大学团队研发出一种名为“破晓（PoX）”的皮秒级闪存器件，其擦写速度达到亚纳秒级别，比现有技术快1万倍，数据保存年限据实验外推可达十年以上。相关研究成果已登上国际顶级期刊《Nature》。该项目由复旦大学集成芯...

复旦大学闪存 2025-04-23

4 月 2 日消息，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极”。据介绍，该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现 59...

全球首发复旦大学 2025-04-03

异质异构Chiplet正成为后摩尔时代AI海量数据处理的重要技术路线之一，正引起整个半导体行业的广泛关注，但这种方法要真正实现商业化，仍有赖于通用标准协议、3D建模技术和方法等。然而，以拓展摩尔定律为标注的模拟类比芯片技...

复旦大学 Si CMOS 2025-02-18

从复旦大学自然语言处理实验室获悉，国内首个对话式大型语言模型MOSS已由邱锡鹏教授团队发布至公开平台（ https://moss.fastnlp.top/ ），邀公众参与内测。复旦MOSS公开后，引起不少网友关注，由于瞬...

复旦大学 moss 2023-02-21

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