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从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势

封装 功率芯片 2026-05-09

英伟达和英飞凌将建立人工智能数据中心功率芯片的新架构

英伟达 英飞凌 2025-05-22

基本半导体完成股份改制,正式更名

投资 27 亿美元,东芝和罗姆联手开发功率芯片

功率芯片 2023-12-25

理想自研芯片进展曝光:在新加坡设立办公室,团队规模已超160人

理想 自研芯片 2023-11-22

汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶

汉高 功率芯片 2023-03-14
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